L65614-64J/RZQ全功能微控擴散系統(tǒng)
該系統(tǒng)是生產(chǎn)半導體器件和大規(guī)模集成電路的重要設備。
1、系統(tǒng)組成:a)擴散爐主機 b)推拉舟及層流凈化臺 c)氣源柜 d)排毒柜 e)微機控制柜
2、擴散爐管數(shù):1~4管/臺
3、爐管內(nèi)徑:φ90㎜×240mm
4、恒溫區(qū)長度:≤600mm±1℃(300~800℃) ≤600mm±0.5℃(800~1250℃)
5、單點穩(wěn)定性:±1℃/24h(300~800℃) ±0.5℃/24h(800~1250℃)
6、氣源路數(shù):≤6路
7、氣源控制:MFC或浮子流量計
8、推拉舟行程:1500mm
9、推拉舟速度范圍及精度:(1~1000)± 3mm/min
10、推拉舟位置控制精度:≤3mm
11、冷卻方式:水冷+風冷
12、微控部分采用STD總線功能模板
a)主CPU板:8031+32ROM+8KRAM+總線接口部件
b)信號調(diào)理板:完成對溫度過程的采樣、放大及高精度A/D的轉(zhuǎn)換
c)人機界面板:接收鍵入信息管理,并配置9”液晶顯示
d)推拉舟接口板:輸出推拉舟速度值,完成舟位置檢測,輸出推拉舟的運動指令
e)MFC接口板:輸出MFC設定值,將MFC的流量信息采入計算機
f)可控硅控制及形狀量輸出板:完成與可控硅觸發(fā)及開關量放大驅(qū)動器接口等功能
g)鍵盤:采用標準鍵盤或?qū)S眯℃I盤
h)電源板(非STD總線板)
i)可控硅觸發(fā)板:完成可控硅的過零觸發(fā)或移相觸發(fā)驅(qū)動(非STD總線板)
j)開關量驅(qū)動板:完成由STD總線板的數(shù)字信號(TTL電平)的轉(zhuǎn)換、放大,用于驅(qū)動氣路閥(非總線板)
k)推拉舟驅(qū)動部分:接收總線板輸出的推拉舟速狀態(tài)指令,并將位置轉(zhuǎn)換成標準信號輸出,有手動自動轉(zhuǎn)換
13、微機控制特點:
a)工藝溫度段數(shù):1~14段,可選段運行
b)單段時間范圍:1~1080分鐘/斜變段 1~9999分鐘/恒溫段
c)三個溫度測控回路獨立修正溫度測量值 d)三個溫度測控點獨立修正溫度測量值
e)PID參數(shù),溫度修正量可在線修改 f)溫度設定單位:℃ 分辨率:0.1℃
g)工藝段時間設定單位:min,分辨率:1min h)各類工藝數(shù)據(jù)斷電后長期保存
i)工藝氣體流量,推拉舟運動狀態(tài)由微機實行閉環(huán)控制 j)中文顯示各類提示信息
k)各類輸入信息采用填表方式完成,條例清楚,邏輯合理
高溫真空燒結(jié)爐、粉末冶金燒結(jié)爐、真空氣氛燒結(jié)爐、太陽能燒結(jié)爐、微波燒結(jié)爐、坩堝燒結(jié)爐、熱壓燒結(jié)爐、真空熱壓燒結(jié)爐、超高溫燒結(jié)爐、超高溫反應燒結(jié)爐、聚四氟乙稀燒結(jié)爐、立式燒結(jié)爐、臥式真空爐、燒結(jié)爐、陶瓷燒結(jié)爐、鏈式爐、擴散系統(tǒng)、真空擴散爐、高溫擴散爐、烘焙排臘爐、單管氫氣爐、真空燒結(jié)爐、雙工燒結(jié)爐、陶瓷燒結(jié)爐、馬弗爐、消磁爐、溫度控制系統(tǒng)、絕緣子熔封爐、縫焊機、加壓檢漏臺、壓力機、時效爐
立式真空燒結(jié)爐、單、雙管臥式真空燒結(jié)爐、壓力燒結(jié)爐、陶瓷燒結(jié)爐、鏈(帶)式燒結(jié)爐、全功能微控擴散系統(tǒng)、真空擴散爐、高溫擴散爐、烘焙排臘爐、單管氫氣爐、真空燒結(jié)爐、雙工位立式真空燒結(jié)爐、陶瓷金屬化氫氣燒結(jié)爐、馬弗爐、消磁爐、WDNI系列高精度電腦溫度控制系統(tǒng)、WDNX多功能溫度控制系統(tǒng)、全鉭玻璃絕緣子熔封爐、PFJ-2型平行縫焊機、Y80-2/ RZQ加壓檢漏臺、熱穩(wěn)態(tài)壓力機、時效爐、