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產(chǎn)品簡介

松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS

產(chǎn)品價格：￥

上架日期：2023-12-08 15:26:45

產(chǎn)地：日本

發(fā)貨地：上海

供應數(shù)量：不限

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詳細說明

松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS

CV5300AK

This is one component epoxy for Flip-chip underfilling.

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上海金泰諾材料科技有限公司

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