2025第14屆深圳國際電子封裝測試及技術(shù)展會將集中展示電子封裝測試及技術(shù)行業(yè)的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場開發(fā)，行業(yè)趨勢，加強生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動，深入洞悉國內(nèi)外電子封裝測試及技術(shù)市場未來發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來電子封裝測試及技術(shù)市場的新需求，創(chuàng)新展會內(nèi)涵，全方位、多層次組織觀眾，我們竭力將此次展覽會辦成電子封裝測試及技術(shù)展覽會界同仁交流的舞臺，推動電子封裝測試及技術(shù)展覽會科技創(chuàng)新、提供發(fā)展商機，著力打造互惠共贏的平臺！
2025第14屆深圳國際電子封裝測試及技術(shù)展會采取雙展聯(lián)動的模式，在深圳和上海兩地分別舉辦。這種布局不僅覆蓋了華南和華東兩個重要的經(jīng)濟區(qū)域，還通過雙展的聯(lián)合效應(yīng)，進(jìn)一步擴大了展會的影響力和輻射范圍。本屆展與2025第14屆中國國際導(dǎo)熱散熱材料設(shè)備展覽會為主題展2025第14屆深圳國際電子封裝測試及技術(shù)展專區(qū)。同期召開多場技術(shù)研討會及論壇會，另邀請國內(nèi)外專家與參會代表前來互動交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢屆時，熱忱歡迎國內(nèi)外的企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流！
展覽時間：
深圳：2025年06月25-27日 展館：深圳國際會展中心 地址：寶安區(qū)展城路1號
上海：2025年12月18-21日 展館：上海新國際博覽中心 地址：龍陽路2345號
目標(biāo)觀眾：我們重點邀請境外及全國、省、市、各相關(guān)高校及科研院所、航空/航天、國防/軍工、汽車/機車、電子及元器件、電子信息、消費電子、智能產(chǎn)品、電容/電阻、電子設(shè)備、電子電器、家用電器、微電子、工業(yè)控制、電腦/計算機、通訊設(shè)備、先進(jìn)制造、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備、交換機、GPS及導(dǎo)航、雷達(dá)、電臺/數(shù)字電視、儀器儀表、計算機、能源、生物醫(yī)療、電路板、半導(dǎo)體/集成電路、換能器、聲波器件、濾波器、傳感器、驅(qū)動器、鑒頻器、探測器、石英表/鐘表、音響、電池、光電、絕緣器件、燈管、發(fā)生器、精密機械、激光件、紅外、能源環(huán)保、存儲、軌跡交通、葉片、化工、紡織機械、密封件、代理商、經(jīng)銷商等用戶主管人員到會參觀、洽談。
展示內(nèi)容：
1、電子封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
2、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片封裝、倒裝芯片、晶圓封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
4、封裝設(shè)計與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
5、新興域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興域的應(yīng)用等；
6、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等；
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