UV膠帶，又稱 UV off膠帶 是專為晶片研磨、切割及軟性電子零件之承載加工之用而設(shè)計。塗布特殊黏膠，具高黏著力,使晶片於研磨、切割過程不脫落、不飛散。加工結(jié)束後，隻要照射適量的紫外線，就可以變成不黏，可以很容易取下而不脫膠。 項 目單位規(guī)格值檢驗方法檢驗結(jié)果
紫外線硬化型切割膠帶是能因應(yīng)作業(yè)工程而改變特性代紫外線硬化型切割膠帶。切割時能以超強的黏著力確實抓住晶片, 以紫外線照射來降低其黏著力後, 能提高撿晶時的撿拾性。是以提升晶片品質(zhì)為目的的晶圓切割或因應(yīng)晶片多重尺寸上不可或缺的切割膠帶。
因為有很強的黏著力來固定晶圓, 即使是小晶片也不會發(fā)生位移或剝除而能確實的切割。
因為由紫外線照射能夠控制瞬間的黏著力, 即使是大晶片也可以用較輕的力道正確的撿拾。
沒有晶圓表面的金屬離子等汙染,也沒有黏著劑沾染所造成的汙染, 更不會因為照射紫外線而對IC造成不好的影響。
沒有因為紫外線照射造成膠帶伸縮性不佳的問題, 顯示其充分的延展性能夠防止晶片因接觸而破損。
減少因為高速切割方式切割時膠帶斷片發(fā)生的膠帶之外,也有薄型封裝用的特殊等級膠帶。
Ⅰ：規(guī)格及誤差
1厚度mm0.1
2重量
Ⅱ：組成
1原紙
α：基重g/m2
β：原膜厚度mm0.1
β：膠厚度mm0.025
β：離型膜厚度mm0.036
2黏膠 PolyAcrylic epoxy Copolymer
Ⅲ：物性與化性
1照光前粘著力2500g/in
2 照光後粘著力10g/in
3保持力
4剝離力kg/in
5張力強度
6伸長率％
7耐溫性℃
8耐溶劑性min
9庫存條件
10庫存有效期限year 2.000
11照光前初期力 12#球
12照光後初期力300W 15" 2#球↓
產(chǎn)品優(yōu)點︰
UV Tape 晶圓切割專用UV膠帶
特點：
* LED、半導體產(chǎn)業(yè)晶圓晶粒切割專用。
* 品質(zhì)特性媲美進口，符合國際檢驗規(guī)範。
* 特殊黏膠配方，黏著力高，加工過程不易脫落。
* 食品包裝級底材，無毒性，平整柔軟易頂取。
* 照射UV後，黏度極低，且不留殘膠。
* 照射UV反應(yīng)時間快速，有效提升工作效率。
UV Tape 晶圓切割專用UV膠帶規(guī)格說明：(歡迎來電洽詢)
膠帶厚度 0.140 mm
膠黏劑厚度 0.020 mm
膠帶基底 PVDC(0.080 mm)
離型膜 PET(0.040 mm)
拉力強度 20kg/in 以上
對各材質(zhì)之黏著力 照射前 照射後
不鏽鋼闆 800 g/in ＜10 g/in
玻璃 800 g/in ＜10 g/in
矽晶片 800 g/in ＜10 g/in
* 注意事項
一）在膠帶黏貼前請先將被黏體表面的油汙，塵埃，水分等擦淨。
二）在太陽光照射下膠帶的粘著力在短時間內(nèi)會下降，所以膠帶保管時，一定要放在遮光袋內(nèi)，放置於陰涼之處。
三）膠帶在使用時，請將環(huán)境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環(huán)境外使用時，會造成接合不良。
四）使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。
五）特性說明所記載的數(shù)值，為本公司實驗室的測定數(shù)值，但並非保證數(shù)值。
六）貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用
