上海睿裕機械設備有限公司坐落于奉賢區(qū)青村鎮(zhèn)光明工業(yè)園區(qū)，是一家集研發(fā)、制造、系統(tǒng)設計和工程配套一體化公司。
新聞: 福州氣體高壓軟管生產廠家
冷鏈溫度監(jiān)測對疫苗安全的重要性疫苗，作為一種對抗各類傳染疾病極為重要與有用的武器，通過接種疫苗，每年能夠挽救數(shù)百萬人類的生命安全。但疫苗接種安全有效的前提條件是疫苗是以安全規(guī)范的方式生產、冷鏈運輸以及合規(guī)使用。疫苗本身對所貯存溫度要求極其嚴格和敏感，從生產到使用過程都需要進行冷鏈貯存管理，一旦疫苗存儲環(huán)境溫度超出安全溫度區(qū)間（為了保證疫苗程度的利用，確保疫苗的有效期長，各國將疫苗的存儲與冷鏈運輸溫度定位2-8℃），極有可能造成疫苗的質量安全性出現(xiàn)很大的問題，從而導致疫苗失效。
公司擁有先進的生產技術和設備，專業(yè)從事生產和銷售不銹鋼304/316/316L材質流體管閥件。
氣體管路：雙卡套接頭、自動焊接接頭、快插接頭、快擰接頭、VCR接頭、仿美球閥、針閥、單向閥、安全閥、不銹鋼BA級無縫鋼管、高壓軟管、管夾、導軌、不銹鋼減壓器、匯流排等；
公司產品規(guī)格：
1 惰性氣體鋼瓶接頭 G5/8-1/4NPT(M)
2 氫氣甲烷鋼瓶接頭 W21.8-LH
3 乙炔鋼瓶接頭 YQ專用
4 內外絲單向閥 1/4NPT(F)-1/4NPT(M)
5 雙內絲單向閥 1/4NPT(F)-1/4NPT(F)
6 雙內絲單向閥 3/8NPT(F)-3/8NPT(F)
7 雙內絲單向閥 1/2NPT(F)-1/2NPT(F)
8 雙外絲單向閥 1/4NPT(M)-1/4NPT(M)
9 雙外絲單向閥 3/8NPT(M)-3/8NPT(M)
10 雙外絲單向閥 1/2NPT(M)-1/2NPT(M)
11 卡套單向閥 1/4"-1/4"
12 卡套單向閥 3/8"-3/8"
13 卡套單向閥 1/2"-1/2"
14 高壓軟管 GPS-1000
15 高壓軟管 GPS-2000
16 高壓軟管 GPS-3000
新聞: 福州氣體高壓軟管生產廠家
世界半導體工業(yè)界預測，這種進步至少仍將持續(xù)10到15年。面對現(xiàn)有的晶體管模式及技術已經臨近極限，借助芯片設計人員巨大的創(chuàng)造才能，使一個個看似不可逾越的難關化險為夷，硅晶體管繼續(xù)著小型化的步伐。近期美國科學家的科技成果顯示，將10納米長的圖案壓印在硅片上的時間為四百萬分之一秒，把硅片上晶體管的密度提高了100倍，同時也大大提高了線生產的速度。這一成果將使電子產品繼續(xù)微小化，使摩爾定律繼續(xù)適用。
液壓管路：單卡套接頭、過渡接頭、軟管接頭、擴口接頭、高壓球閥、法蘭等。
產品廣泛用于實驗室、電子半導體、生物、冶金工業(yè)、船舶工業(yè)、電力設備、石油化工、海洋平臺、工程機械、機床設備等領域。
公司以合理的價格、優(yōu)良的服務與多家企業(yè)建立了良好的合作關系，嚴格執(zhí)行ISO9001質量體系，按照API、ANSI、BS、DIN、NF、JIS、JB、GB等標準生產、檢驗，堅持致力于為用戶提供較高性價比的產品和服務。
●質量保障：
質量保障是企業(yè)品牌建立之根本。優(yōu)化產品質量，是我們持續(xù)以進之目標。永遠不忽視產品品質鏈中的
任何環(huán)節(jié)。在企業(yè)的軟硬件環(huán)境中體現(xiàn)出嚴格的質量水準，培養(yǎng)工作人員的認真、嚴謹、細致的工作習
慣。以客戶的滿意為永恒目標。
●追求卓越：
追求卓越，不斷創(chuàng)新是企業(yè)生存發(fā)展之前提。產品創(chuàng)新、技術創(chuàng)新、管理創(chuàng)新一直是我們不懈之追求。
堅持追求卓越的經營理念，不斷開發(fā)新產品和服務，以保持公司的競爭力，滿足客戶不斷增長的需要。
●誠信服務：
堅持誠實服務為立業(yè)之本。堅持誠實經營，秉承客戶至上的經營理念，以客戶為中心提供完善快捷的售
后服務，滿足客戶的真正需要并和客戶建立長期的、相互尊重、相互合作的關系。
新聞: 福州氣體高壓軟管生產廠家
下文將從技術種類、產業(yè)機遇及國內代表性企業(yè)近況等方面對產業(yè)進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術歷經多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發(fā)。
