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電子灌封膠 主要應用于有耐候性、絕緣性和較高散熱性要求的電子元器件的灌封。如各種規(guī)格的通訊模塊、微型變壓器、行輸出一體變壓器的絕緣、導熱、耐溫灌封，起到耐高溫、絕緣、密封、防水、抵受環(huán)境污染、消除應力和各種震動，達到長期可靠的保護敏感電路及元器件的目的。


     
     有機硅灌封膠主要以雙組份硅膠為主。雙組份硅膠是由A、B兩種膠水組成，A類膠水稱為基膠，B類膠水稱為固化劑。當AB類膠水按照一定比例混合之后方可使用，灌封膠的固化時間根據(jù)混合比例可以調(diào)整。本產(chǎn)品是一種專為電子、電器元器件及電源組件的灌封而設計的雙組份加成型液體硅橡膠。產(chǎn)品固化前，流動性好；使用時兩組分按照等比例混合，操作時間適中；固化過程無小分子副產(chǎn)物放出，收縮率??；固化后耐高低溫性好（-50-+250℃）、導熱性高、阻燃性優(yōu)良、電性能優(yōu)異。使用時，兩組份按照A：B=1：1（重量比或體積比）混勻即可使用，產(chǎn)品具有常溫和高溫固化兩種方式可供選擇，對金屬和非金屬材料無腐蝕性、可內(nèi)外深層次同時固化。



          

              


       應用范圍，電池組，電子器件、模塊組件、驅動電源、線路板密封、繼電器、高端精密/敏感電子器件變壓器、整流電路,電感線圈,傳感器,電源適配器，電容器、傳感器、變壓器、等產(chǎn)品的灌封保護

                                                           環(huán)保 阻燃 絕緣 防水 導熱 耐高低溫 流動性好 抗老化 自流平