SFS10/SFS20電子行業(yè)硅基片切割機(jī),硅基片切割機(jī)
硅基片切割機(jī)的應(yīng)用和市場(chǎng)：
SFS10激光劃片機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵 和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割，可加工太陽(yáng)能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細(xì)美觀，切邊光滑。太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片（切割、切片）
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硅基片切割機(jī)的特點(diǎn)
此類設(shè)備主要功能與優(yōu)點(diǎn).具有精度高、速度快、性能可靠等優(yōu)點(diǎn)
.可以長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)進(jìn)行工作。
.輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進(jìn)行曲線及直 線圖形切割；無(wú)污染，噪音低，性能穩(wěn)定可靠等優(yōu)點(diǎn)。
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主要應(yīng)用行業(yè)可用于太陽(yáng)能電池 板、硅片、陶瓷片、鋁箔片的劃線與切割。
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硅基片切割機(jī)的激光器: 光纖 YAG 紅外激光 或綠激光
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型號(hào)規(guī)格 |
SFS10 |
SFS20 | |
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激光波長(zhǎng) |
1.064μm | ||
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激光功率 |
10W |
20W | |
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激光重復(fù)頻率 |
20KHz~100KHz | ||
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劃片線寬 |
≤30μm | ||
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最大劃片速度 |
160mm/s |
200mm/s | |
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劃片精度 |
±10μm | ||
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工作臺(tái)幅面 |
350mm×350mm | ||
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工作電源 |
220V/50Hz/1KVA | ||
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工作臺(tái) |
雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附，T型臺(tái)雙工作位交替工作 | ||
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冷卻方式 |
強(qiáng)迫風(fēng)冷 | ||
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硅基片切割機(jī)的安裝需求
系統(tǒng)組成：由主機(jī)、電腦、制冷系統(tǒng)（根據(jù)機(jī)器配置而定）
耗材：氪燈、慮芯、水、電（根據(jù)機(jī)器配置而定）
安裝環(huán)境：安裝地點(diǎn)：6平方米以上。
環(huán)境：干凈無(wú)灰塵或灰塵較少 。
溫度：55°F（13°C）to 82°F (28°C)
濕度： 5% to 75% 不結(jié)露。
電源：220V±10%/50Hz/30A 交流電，30安 空氣開關(guān)， 電壓穩(wěn)定。
以上是供應(yīng)“硅基片切割機(jī)”的詳細(xì)信息，如果您對(duì)供應(yīng)硅基片切割機(jī)的價(jià)格、廠家、型號(hào)、圖片有什么疑問，請(qǐng)聯(lián)系我們獲取供應(yīng)硅基片切割機(jī)的最新信息。
公司名稱：武漢三工光電設(shè)備制造有限公司
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