手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AMW-08（桌上型）
——適用于4”& 5”& 6”& 8”晶圓，操作簡便。
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（切割膜）AMW-08規(guī)格參數(shù)：
晶圓直徑 4”&5”,6”&8”；
晶圓厚度 150~750微米；
膜種類 藍(lán)膜或者UV膜；
寬度：210~300毫米；
長度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；
8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；
客戶制定標(biāo)準(zhǔn)；
貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；
晶圓臺(tái)盤 通用（一體式）特氟隆防靜電涂層接觸式臺(tái)盤；或硅膠臺(tái)盤；或多孔金屬臺(tái)盤；或陶瓷臺(tái)盤；
裝卸方式 晶圓/承載環(huán)手動(dòng)放置與取出；
防靜電控制 防靜電特氟隆涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器；
切割系統(tǒng) 手動(dòng)軌跡式圓切刀和直切刀；
晶圓定位 通用標(biāo)線/彈簧定位銷；
控制單元 基于PLC控制，帶5.7”觸摸屏；
安全防護(hù) 配置緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓 單相交流電220V,6A；
壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺；
機(jī)器外殼 白色噴塑金屬外殼；
體積 560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高)；
凈重 80公斤；
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