硅膠、硅橡膠、導(dǎo)熱硅膠、鋁基板、陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)測定儀
DRL-III熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測試儀,熱阻測試儀（2021升級型）
一、概論：
主要用于測試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。 儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A（絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng)）；GB 5598-2015（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法）；ASTM D5470-2017（薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標(biāo)準(zhǔn)）等。
DRL-III熱流法導(dǎo)熱系數(shù)儀全部按到ASTM D5470-2017標(biāo)準(zhǔn)要求設(shè)計(jì)、制造。該產(chǎn)品我公司已積累了十多年生產(chǎn)制造、用戶實(shí)踐的經(jīng)驗(yàn)，使產(chǎn)品性能不斷完善與成熟。采用伺服電機(jī)控制精準(zhǔn)自動加壓，自動測厚裝置，并連計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)全自動控制。儀器采用6點(diǎn)溫度梯度檢測，提高了測試精度。 測試頭內(nèi)測試桿周圍增加了防護(hù)熱裝置（對試樣進(jìn)行熱防護(hù)），減小了環(huán)境溫度對測試的影響?？蓹z測不同壓力下熱阻曲線，采用優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型，可測量材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個參數(shù)。采用冷端溫度自動補(bǔ)償 ,不再需加冰水補(bǔ)償裝置。采用冷端溫度自動補(bǔ)償 ,不再需加冰水補(bǔ)償裝置。
用戶可根據(jù)占地實(shí)際選用標(biāo)準(zhǔn)型及小型機(jī)型（同性能），節(jié)約實(shí)驗(yàn)室空間。
廣泛應(yīng)用在高等院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料導(dǎo)熱分析檢測。
二、主要技術(shù)參數(shù)：
1、試樣大小：Φ30mm或20x20mm（標(biāo)準(zhǔn)配置）,其它尺寸可定制。
2、試樣厚度： 0.001～50mm（標(biāo)準(zhǔn)配置)，典型厚度：0.02～20mm。
3、熱極控溫范圍：室溫～100℃（標(biāo)準(zhǔn)配置）,控溫精度0.01℃。可根據(jù)用戶要求生產(chǎn)：室溫～300℃,室溫～500℃。
4、冷極控溫范圍：0～99.00℃,控溫精度0.01℃（配有高精度，大容量低溫水槽）。
5、導(dǎo)熱系數(shù)測試范圍：0.01～50W/m.k, 0.1～300W/m.k,電腦軟件自動切換量程。
6、熱阻測試范圍：0.05～0.000005m2.K/W。
7、壓力測量范圍：0～1000N,采用伺服電機(jī)控制，可精準(zhǔn)設(shè)置保壓的壓力值，控制精度1N。
8、測厚測量范圍：0～50.00mm，精度0.1um。自動測厚。
9、試樣數(shù)量 ： 1塊（薄膜多片）。
10、測試精度：優(yōu)于3%。
11、實(shí)驗(yàn)方式：試樣不同壓力下熱阻測試、材料導(dǎo)熱系數(shù)測試、接觸熱阻測試、老化可靠性測試,材料壓縮性能測試、試樣間接觸熱阻測試。
12、計(jì)算機(jī)全自動測試，并實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。
13、電源： 220V/50Hz；500W。
三、典型測試材料：
1、金屬材料、不銹鋼。
2、導(dǎo)熱硅脂。
3、導(dǎo)熱硅膠墊。
4、導(dǎo)熱工程塑料。
5、導(dǎo)熱膠帶(樣品很薄很黏，難以制作規(guī)則的單個樣品，一邊用透明塑料另外一邊用紙固定) 。
6、鋁基板、覆銅板 。
7、石英玻璃、復(fù)合陶瓷。
8、泡沫銅、石墨紙、石墨片等新型材料。
四、成套性
1、主機(jī)一臺,
2、分析軟件一套（中、英文版）
3、HX-1005精密低溫恒溫水槽一臺（控溫精度0.01℃）
4、聯(lián)想電腦一臺（用戶可自選）
5、標(biāo)樣二塊
6、隨機(jī)配件一套（脂、膏狀、粉狀測試盒,取樣方便的片狀成型沖壓模具各一套)。
五、外形尺寸、重量
1、主機(jī)： 標(biāo)準(zhǔn)落地機(jī)型：（長×寬×高） 550×450×1550mm, 凈重： 100Kg
小型臺式機(jī)型：（長×寬×高 500×400×780mm, 凈重： 60Kg
