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產(chǎn)品簡介
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn)
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn)
產(chǎn)品價格：￥
上架日期：2022-08-11 15:51:47
產(chǎn)地：本地
發(fā)貨地：本地至全國
供應(yīng)數(shù)量：不限
最少起訂：1臺
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詳細(xì)說明
    Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn)




    Wafer Bonder晶圓鍵合的特點：
    4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
    可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
    晶圓鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
    Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn)
    晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。
    可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能
    工控機(jī)+Windows系統(tǒng)
    SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力



    了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/


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    衡鵬供應(yīng)
    超薄晶圓支持系統(tǒng)/超薄晶圓臨時鍵合/wafer debonding/wafer debonder

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