TLF-204-111M_田村無(wú)鉛錫膏能有效降低空洞
田村無(wú)鉛錫膏TLF-204-111M特點(diǎn)：
TLF-204-111M采用無(wú)鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成
連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化，具有良好的穩(wěn)定性
能有效降低空洞
無(wú)鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性
焊接性良好，對(duì)鍍金部位也有充分的潤(rùn)濕性
芯片周邊錫珠基本不會(huì)產(chǎn)生
能有效改善預(yù)加熱時(shí)錫膏的塌陷問(wèn)題
TAMURA無(wú)鉛錫膏TLF-204-111M規(guī)格參數(shù)
品名
TLF-204-111M
測(cè)試方法
合金構(gòu)成（%）
Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5
JISZ3282(1999)
融點(diǎn)（℃）
216-220
DSC測(cè)定
焊料粒徑（μm）
25-38
激光分析
焊料顆粒形狀
球狀
JIS Z 3284(1994
助焊劑含量（%）
10.9
JISZ3284(1994)
鹵素含量（%）
0.0
JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）
220
JISZ3284(1994)
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衡鵬供應(yīng)
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