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【PCB測試】5200TN沾錫天平/wetting balance



5200TN沾錫天平/PCB可焊性測試特點：
·5200TN沾錫天平(wetting balance)適用于潤濕性測試與Dip and Look的測試與評價
·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價
·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產工藝技術與品質管理的提高
·5200TN的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更精確的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領域里德可焊性及潤濕性的測試與評價





5200TN沾錫天平/wetting balance應用范圍
RHESCA為了評估微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測試儀。RHESCA沾錫天平既可測定傳統(tǒng)的導線和電子元器件，且操作性能強大幅提升。


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