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產品簡介
碳化硅晶圓研磨機GNX200BH(SiC)
碳化硅晶圓研磨機GNX200BH(SiC)
產品價格:
上架日期:2022-05-25 16:09:39
產地:本地
發(fā)貨地:本地至全國
供應數(shù)量:不限
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詳細說明
    碳化硅晶圓研磨機GNX200BH(SiC)
    氮化鎵晶圓(GaN)/砷化鎵晶圓(GaAs)等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨機



    碳化硅晶圓研磨機GNX200BH特點:
    GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓、GaAs砷化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。


    碳化硅晶圓研磨機GNX200BH規(guī)格:
    項目 參數(shù)
    主軸 雙研磨主軸
    工作盤 三個工作盤
    晶圓材質 碳化硅、氮化鎵、硅、玻璃、微機械系統(tǒng)、等…
    功率 6.7KW 8P
    尺寸 1350 mm x 2515mm x 1841mm



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