SINTAIKE_STK-5150半自動晶圓撕膜機
SINTAIKE半自動晶圓撕膜機STK-5150規(guī)格:
晶圓尺寸: 8” &12”晶圓;
厚度:150 ~ 750微米;
晶圓種類:硅;平邊或V型缺口晶圓;
撕膠膜種類:撕膜膠帶;
寬度:100~150毫米;
長度:100米;
撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié);
撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃;
裝卸方式:晶圓手動放置與取出;
防靜電控制:離子風(fēng)扇;
控制單元:基于PLC 控制,并配有5.7”觸摸屏;
驅(qū)動單元:伺服馬達(dá)驅(qū)動;
安全保護(hù):配置緊急停機按鈕;
電源電壓:單相交流電220V,10A;
壓縮空氣:5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘;
機器外殼:白色噴塑金屬外殼;
機器指示:三色燈塔顯示機臺工作狀態(tài);
體積:950毫米(寬)x1500毫米(深)x1800毫米(高);
凈重:300公斤;
SINTAIKE晶圓撕膜機性能
晶圓收益:≥99.9%;
撕膜質(zhì)量:無裂片;
每小時產(chǎn)能:≥ 80片晶圓;
更換產(chǎn)品時間:≤ 5分鐘;
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