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【BGA】DIC返修臺RD-500III
BGA返修臺DIC RD-500III分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。

 
DIC BGA返修臺RD-500III簡述：
·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛， 可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)；
·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度；
·全屏對位影像系統(tǒng)：對位影像視角更大，對位作業(yè)更容易快捷；
·PCB快速移動及定位裝置；
·DIC BGA返修臺RD-500III 支持條碼掃描：通過條碼掃描設備自動調出對應加熱溫度曲線；
·軟件升級，操作介面及功能全面優(yōu)化; 



DIC_BGA返修臺RD-500III特點：
·適用無鉛的3個加熱系統(tǒng)；
·遠紅外線發(fā)熱區(qū)域系統(tǒng)，防止電路板彎曲變形；
·2種制冷模式；
·安全機制功能；
·控制元件溫度的2點自動曲線生成功能；
·直觀簡便的檢測功能；
·5種熱電偶輸入；
·全面整合焊錫膏的應用功能與元件貼裝功能；
·半自動設備；
·RD-500SIII適用于大多元件的返修操作；

RD-500III_BGA返修臺參數(shù)
項 目                 RD-500III
機器外形尺寸 580W*580D*610H
適用PCB尺寸 Max. 400mm*420mm
電源要求                 AC100~120V或AC200-230V 3.0KW
大面積區(qū)域加熱 400W*3（IR）=1200W
頂部發(fā)熱體 700W
底部發(fā)熱體 700W
系統(tǒng)總功率 2.6KW
重量                 約50KG
加熱方式                 熱風+紅外
溫度設置范圍 0~650℃
返修BGA尺寸 2mm~70mm/chip01005
對中調節(jié)精度 +/-0.025mm
氣源供應方式 80L/Min 0.2~1.0Mpa



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