ATW-12晶圓減薄前貼膜機(jī)_AMSEMI半導(dǎo)體
AMSEMI ATW-12半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)特點(diǎn)：
·桌上型
·適用于8”&12”晶圓
·操作簡(jiǎn)便
半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-12性能
晶圓收益 ≥99.9%；
貼膜質(zhì)量 沒(méi)有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時(shí)產(chǎn)能 ≥30~70片晶圓；
更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤5分鐘
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（減薄前）ATW-12規(guī)格參數(shù)：
晶圓尺寸 8”& 12”晶圓；
常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米；
Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200～400微米；
凸塊 50～200微米；
晶圓翹曲 ≤5mm；
體積 680毫米(寬)*900毫米(深)*600毫米(高)；
凈重 85公斤；
ATW-12晶圓減薄前貼膜機(jī)_AMSEMI半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
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