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可焊性測(cè)試儀SWB-2_焊錫小球法（性價(jià)比高）


可焊性測(cè)試儀SWB-2焊錫小球法特點(diǎn)：
·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性
·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試
·性價(jià)比高，可隨意更換焊錫，助焊劑交換
·采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。
·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng))
·通過安裝塑料罩，可在氮?dú)庵羞M(jìn)行測(cè)試(選項(xiàng))
·可進(jìn)行微潤濕平衡測(cè)量法的測(cè)量(選項(xiàng))



SWB-2可焊性測(cè)試儀測(cè)試方法:
標(biāo)配: 焊錫槽平衡法
選配：焊錫小球法


Malcom SWB-2可焊性測(cè)試儀規(guī)格參數(shù):
負(fù)荷傳感器          原理：電子平衡傳感器(EBS) 
                    測(cè)定范圍：30mN～-30mN 
                    測(cè)定精度：±0.05mN
                    分辨度：0.01mN
溫度傳感器          溫度范圍：0～450℃ 
                    測(cè)定精度：±3℃
浸潤時(shí)間            1～200s
浸潤深度            0.01～20.00mm (0.01mm梯級(jí))
浸潤速度            0.1～30mm/s
焊錫溫度設(shè)定        常溫～400℃ (微電子潤濕時(shí)：常溫～320℃)
對(duì)應(yīng)規(guī)格(日本)      自動(dòng)測(cè)定（噴灑助焊劑、除去、測(cè)定）
                    JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊錫槽) 
對(duì)應(yīng)規(guī)格(海外)      ISO 9455-16
                    IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath)
                    ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2) 
                    及IPC-TM-650(2.4.14.2)
N2測(cè)定              氧氣濃度：500ppm以下 (選項(xiàng))
電源                小型熱電偶
裝置尺寸            W300×D330×H370 (mm)
重量                16kg


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可焊性測(cè)試儀SWB-2_焊錫小球法（性價(jià)比高）相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬瑞和供應(yīng)
RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T/5200TN 沾錫能力測(cè)試機(jī)/沾錫測(cè)試機(jī)/可焊測(cè)試儀/沾錫天平/沾錫試驗(yàn)機(jī)  
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