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【停產(chǎn)】力世科可焊性測試儀/沾錫天平5200T_RHESCA
*代替品可焊性測試儀/沾錫天平5200TN

可焊性測試儀（沾錫天平）5200T適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高。


可焊性測試儀5200T沾錫天平5200TN特點：
5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負(fù)擔(dān)的同時、得到更好更精確的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。
RHESCA為了評估微小潤濕應(yīng)力與潤濕時間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測試儀。RHESCA可焊測試儀既可測定傳統(tǒng)的導(dǎo)線和電子元器件，且操作性能強大幅提升，5200TN是可焊性測試儀史上高端的機型。


5200T可焊性測試儀/沾錫天平規(guī)格參數(shù)：
潤濕力檢測裝置           檢測范圍                 10·50mN(2級開關(guān))   ±0.1%FS
                         精度保證                 ±0.01mN(10mN范圍時)          ±0.05mN(50mN范圍時)
                         樣品重量調(diào)整范圍         0～10g
驅(qū)動裝置                 測定速度                 1～1.0mm/sec(0.1mm/sec可設(shè)定步驟)
                                                  1.0～5.0mm/sec(0.5mm/sec可設(shè)定步驟)
                                                  5.0～30mm/sec(5mm/sec可設(shè)定步驟)
                         浸入深度                 0.01～1.00mm(0.01mm可設(shè)定步驟)
                                                  1.00～20mm(0.1mm可設(shè)定步驟)
驅(qū)動范圍                 50mmMax
加熱裝置                 加熱范圍               350°C Max
                         溫度精度               溫度達到235℃時精度為±2℃
控制溫度方式             PID控制
溫度傳感器               K型熱電偶
數(shù)據(jù)輸出方式             USB
電源                     AC100V



可焊性測試儀：http://www.hapoin.com/solderability/

 
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衡鵬供應(yīng)
RHESCA/力世科 沾錫能力測試機/沾錫測試機/可焊測試儀/沾錫天平/沾錫試驗機5200TN/SAT-5100  
MALCOM        沾錫天平/可焊性測試儀SWB-2/SP-2 
METRONELEC    沾錫天平/可焊性測試儀ST88 
Gen3          wetting balance/沾錫天平/可焊性測試儀MUST SYSTEM3