SES15：半導(dǎo)體劃片機(jī),半導(dǎo)體激光劃片機(jī),半導(dǎo)體劃片機(jī)詳細(xì)介紹
半導(dǎo)體激光劃片機(jī)的產(chǎn)品特點(diǎn)：
采用美國技術(shù)半導(dǎo)體端面泵浦激光器作為工作光源；優(yōu)質(zhì)進(jìn)口聲光調(diào)制器，調(diào)制頻率20KHz~100KHz連續(xù)可調(diào)；經(jīng)過調(diào)制的激光輸出脈沖峰值功率可達(dá)10~50KW，脈沖寬度10~20ns。
二維工作臺，采用伺服電機(jī)驅(qū)動的雙層結(jié)構(gòu)，可由計算機(jī)系統(tǒng)控制進(jìn)行各種精確運(yùn)動，能按預(yù)先設(shè)定的圖形軌跡作各種精確運(yùn)動。
整機(jī)具有連續(xù)工作穩(wěn)定性好、劃片工作速度快、定位精度及重復(fù)精度高、操作簡單方便免維護(hù), 等優(yōu)點(diǎn)。
更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量，更低的運(yùn)行成本，更長免維護(hù)時間
關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口
更簡單的整機(jī)結(jié)構(gòu)
高劃片速度，高精度，24小時超長連續(xù)工作
半導(dǎo)體激光劃片機(jī)技術(shù)參數(shù)：
型號規(guī)格：SES15
激光波長：1.06μm
劃片精度：±10μm
劃片線寬：≤0.03mm
激光重復(fù)頻率：20KHz～100KHz
最大劃片速度：140mm/s
激光最大功率：≤15W（根據(jù)激光器的選擇，可提升最大功率）
工作臺幅面：350mm×350mm
工作臺移動速度：≥80mm/s
工作臺：雙氣倉負(fù)壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
使用電源：220V/ 50Hz/ 1KVA
冷卻方式：強(qiáng)迫風(fēng)冷
半導(dǎo)體激光劃片機(jī)的應(yīng)用和市場：太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
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