助焊劑型號 |
Flux type |
JG-901A |
外觀 |
Appearance |
無色透明液體 |
比重 （250C） |
Specific gravity(250C) |
0.805±0.01 |
固成份（％） |
Solid content（％） |
3.8±0.3 |
酸價mg(KOH)/g(FLUX) |
Acid value |
25±5 |
擴散率（％） |
Siffusivity（％） |
＞80 |
沸點（0C） |
Boiling point（0C） |
85 |
鹵素含量（％） |
Halogen content（％） |
＜0.1 |
閃火點（0C） |
Flash point |
16 |
絕緣阻抗(Ω) |
Insulation impedance |
≥1×1012 |
水萃取液電阻率 (Ωcm) |
Resistivity of water extract(Ωcm) |
≥1×105 |
銅鏡測試 |
Copper mirror test |
Pass |
焊點色度 |
Chrominance of solder joint |
光亮型 |
建議配用稀釋劑 |
Recommended solvent dilution |
S-8200 |
本系列產(chǎn)品采用進口成膜劑、高效活性劑和有機活化物精心調(diào)配而成，無松香、固體含量低，焊接后PCB板表面殘留物非常少，不影響板面美觀，符合IPC標準對印制線路板潔凈度的要求?？珊感詢?yōu)良，焊點飽滿光亮，透錫性能好，焊后的PCB表面潔凈光亮。具有很高的絕緣阻抗，適合電腦主機板、網(wǎng)卡、顯卡、液晶顯示器、機頂盒、背光電源等PCB板面清潔度要求極高的電子產(chǎn)品進行波峰焊接，波峰焊后不會阻塞噴嘴或產(chǎn)生接觸問題。
聯(lián)系人：楊小姐 13829248512
