SDS50A:激光劃片機,硅片切割機,太陽能電池激光劃片機
硅片切割機的產(chǎn)品特點：采用半導體側面泵浦激光器；更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量；更低的運行成本；更長免維護時間；關鍵部件均采進口；更簡單的整機結構；高劃片速度；高精度，并能夠24小時長期連續(xù)工作
技術參數(shù)：
型號規(guī)格：SDS50
激光波長：1064nm
劃片精度：±10μm
劃片線寬：≤50μm
激光重復頻率：200Hz～50KHz
最大劃片速度：140mm/s
激光功率：50W
工作臺幅面：350mm×350mm
使用電源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷卻方式：循環(huán)水冷
工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
硅片切割機的應用和市場：太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
選擇“武漢三工”品牌的六大理由
1.強大專業(yè)的技術團隊
2.高精度及高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務
3.省心滿意的售前、售中售后服務
4.高效、務實、快速響應的售后服務及貼心的技術支持
5.其中最主要的部件是由英國和德國生產(chǎn)以確保它們高精度和高質(zhì)量
6.“為客戶所想、做客戶所想”的經(jīng)營理念
聯(lián)系人：陶小姐
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