型號：CVP-520 合金 成份： SN42 AG0.4 BI57.6
顆粒： 20-38
粘度：220 活性：高RA
溫度：138-178℃
主要規(guī)格 / 特殊功能:
Sn42 Bi57.6Ag0.4專為LED行業(yè)而研發(fā)的無鉛低溫錫膏,熔點138-178℃,些類產(chǎn)品熔點較低，焊接溫度較低； 有效保護電子元器件不被高溫損傷；焊點光亮，無錫珠，易上錫、性能穩(wěn)定，焊點韌性大幅提高，主要應(yīng)用于散熱器、高頻頭、插件PCB板、遙控板,對不能承受高溫PCB板具有良好的印刷性能，回焊后焊點飽滿且表面殘留物極少、無需清洗、無鹵素化合物、無殘留，均適用于SMT低溫貼片焊接，減少回流燒壞元器件或電路板。是目前LED行業(yè)最適合的焊接材料。
錫鉍低溫無鉛錫膏(Sn42Bi58)
★ 熔點：138℃，作業(yè)爐溫：167-180℃
低溫錫膏的特點：
★ 低溫錫膏無鉛環(huán)保型，SGS認證。
★ 低溫錫膏熔點較低，焊接溫度較低。
★ 有效保護電子元器件不被高溫損傷。
★ 焊點光亮，無錫珠，易上錫、性能穩(wěn)定。
低溫錫膏技術(shù)說明：(錫鉍低溫錫膏Sn42Bi58 )
項目
檢測結(jié)果
項目
檢測結(jié)果
合金成份
Sn42Bi58
熔點(℃)
138
錫膏外觀
淡灰色，圓滑狀
焊劑含量(wt%)
11.0±0.5%
鹵素含量(wt%)
RMA型 ≤0.10wt%
粘度(25℃時pa.s)
160-200
顆粒直徑(μm)
25-45
水卒取阻抗(Ω·cm)
1×105
銘酸銀紙測試
合格
銅板腐蝕測試
無腐蝕
表面絕緣40℃/90RH
1×1011
擴展率(%)
>75%
錫珠測試
合格
剪切力(PSI)
500
電導(dǎo)率(%fCu)
5.0
熱導(dǎo)率(w/cm℃)
0.19
