WEFC-6500S_2.5D TSV焊劑清洗設(shè)備AMSEMI 衡鵬供應(yīng)
AMSEMI WEFC-6500S焊劑清洗設(shè)備用于Flip Chip工藝粘片后的清洗，滿足underfill工藝的品質(zhì)和可靠性。
AMSEMI焊劑清洗設(shè)備WEFC-6500S特點(diǎn)：
·芯片大尺寸
·芯片高密度
·錫球球徑小
·窄間距，小空間
最大的問(wèn)題：FLUX有殘留，清洗不掉，有水漬
Chemical Clean
化學(xué)清洗
DI Water Clean
DI水清潔
了解更多：http://www.hapoin.com/flux_cleaner/wefc-6500s.htm
AMSEMI WEFC-6500S_2.5D TSV焊劑清洗設(shè)備衡鵬另外供應(yīng)：
AMSEMI半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)_真空切割貼膜機(jī)AWV-200
AMSEMI半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)_預(yù)切割膜機(jī)AWP-1208-W200/W300
AMSEMI耦合機(jī)_全自動(dòng)多路COB耦合機(jī)
AMSEMI耦合機(jī)_雙工位接收耦合機(jī)
AMSEM全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)_真空切割貼膜機(jī)AFM-200
