是低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條，交直流兩用，可進行全位置焊接，用于焊接抗拉強度бb大于550MPa中碳、低合金鋼結(jié)構(gòu)。焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等，焊條必須經(jīng)400℃烘焙1小時，隨烘隨取，并窄道焊接。
低合金結(jié)構(gòu)鋼焊條使用說明:
執(zhí)行GB/T5118-1995標準
低合金結(jié)構(gòu)鋼焊條指抗拉強度500MPa級以上，用作結(jié)構(gòu)焊接的低合金高強度鋼焊條。選用焊條通常根據(jù)鋼材化學成分、力學性能、抗裂性能等方面的要求，同時對焊接結(jié)構(gòu)形狀、工作條件、受力情況等進行全面考慮，必要時應進行焊接性試驗，采取一定的工藝措施，保證焊接質(zhì)量。
