開(kāi)關(guān)電源失效分析方法
X射線分析技術(shù)
在開(kāi)關(guān)電源工藝失效分析中，所使用的X射線檢查是一種多用途手段。它可以作為確定元件內(nèi)部狀態(tài)的純粹非破壞性方法，也可以確定內(nèi)部損壞和性能下降程度的診斷手段或用于幫助解剖，描繪每個(gè)元件與其他元件和外罩的相對(duì)接近程度，通過(guò)進(jìn)行兩次相差90°的觀察，可以獲得有關(guān)元件內(nèi)部幾何形狀的基本資料，當(dāng)元件被打開(kāi)進(jìn)行直觀檢查時(shí)，可以找到異常情況。
作為一種分析手段，X射線照相檢查允許直接檢查印制電路板組件的焊接部位是否存在開(kāi)裂、分離以及各種制造異?，F(xiàn)象。X射線的重要用途在于可以對(duì)不可見(jiàn)的部位進(jìn)行無(wú)損傷檢查，如開(kāi)關(guān)電源PCB焊點(diǎn)、PCB過(guò)孔、PCB走線及元件內(nèi)部結(jié)構(gòu)等。X射線照相檢查可以為拆卸和解剖提供很大的幫助。
X射線照相過(guò)程：
1.從被檢查元件或者焊點(diǎn)開(kāi)始。歐規(guī)電源適配器分析人員應(yīng)當(dāng)對(duì)元件和焊點(diǎn)的已有故障形式有所了解，還應(yīng)當(dāng)對(duì)元件和焊點(diǎn)的X射線照相檢查的優(yōu)越性有所了解。如果引起半導(dǎo)體器件損壞的原因有可能是靜電放電，那么，必須密切注意連接引線。有時(shí)需要調(diào)整元件的方向進(jìn)行觀察。在對(duì)元件的近距離觀察時(shí)，應(yīng)記下密度反差大的區(qū)域，并用阻隔或屏蔽方式進(jìn)行處理，確定檢查的佳取向，隨后將元件固定在控制系統(tǒng)內(nèi)，以便能平移通過(guò)所考察的區(qū)域。作為準(zhǔn)備進(jìn)行X射線照相分析的基本步驟，好能提前得到合格元件的比較樣品，并從元件制造商處獲得有關(guān)所考察區(qū)域的情況。
2.考慮選擇所需采用的輻射劑量。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，分析人員應(yīng)具備對(duì)所成像目標(biāo)的尺寸和密度的感性知識(shí)，并知道所要使用的外加電壓和電平的大致范圍。對(duì)密度非常大的元件進(jìn)行成像應(yīng)特別注意。如果為了透過(guò)元件需要X射線管耗散比較大瓦數(shù)的功率，則可以通過(guò)調(diào)節(jié)冷卻或者增加斑點(diǎn)尺寸來(lái)抵消所耗散的大功率。若元件用很輕的材料構(gòu)成，比如塑膠，則必須采用很低的電壓。
3.將元件固定在X射線系統(tǒng)中，以便進(jìn)行觀察。在一中提到過(guò)了獲取佳觀察需要選擇元件的方向。然而，固定不僅是對(duì)元件定向，較大的元件需要使用支架或夾具牢固地安裝到控制臺(tái)上。通常這些元件采用金屬結(jié)構(gòu)，可能干擾X射線照相觀察。因此在對(duì)元件定位時(shí)必須注意。在夾具和元件之間可以使用泡沫襯墊，使在考察元件時(shí)易于旋轉(zhuǎn)一定角度。在對(duì)靜電放電敏感的元件上，可以使用銅帶接地連接到機(jī)箱上?？梢杂勉U皮遮蓋住由于直接接觸X射線而有可能招致?lián)p壞的元件。
4.實(shí)際觀察。通過(guò)對(duì)元件的觀察，考慮輻射劑量所需要的調(diào)節(jié)以及固定元件之后，可以拍攝到X射線的佳照相圖像。
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