振動測試是環(huán)境可靠性測試的一種,主要通過模擬產(chǎn)品在運輸、安裝及使用的環(huán)境中所遇到的各種振動環(huán)境,以確定產(chǎn)品是否能承受各種振動環(huán)境。
振動有可能對產(chǎn)品造成結(jié)構(gòu)損壞(如結(jié)構(gòu)變形、產(chǎn)品裂紋或斷裂)、產(chǎn)品功能失效(如接觸不良、繼電器誤動作)、工藝性破壞(如螺釘或連接件松動、脫焊)等。振動試驗則是評定元器件、零部件及整機在預期的運輸及使用環(huán)境中的振動抵抗能力的有效方法。
GJB150GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法214隨機振動試驗
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GB/T2423GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》
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JIS D 1601
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