目前國際領先的企業(yè)都建立了完善的產品測試技術平臺，通過對開發(fā)的樣機進行深入的白盒測試和黑盒測試，發(fā)現產品存在的潛在的穩(wěn)定性問題，并采取預防性的措施。為產品能順利的大批量生產以及在客戶處長期可靠使用打下基礎，產品質量可靠性將得到明顯的提升!
(1) 厚浩科技輔導建立的產品可靠性測試平臺(白盒測試)不同于傳統(tǒng)的測試技術，傳統(tǒng)的測試是證“真”的測試，是針對產品技術規(guī)格的確認測試。而厚浩科技輔導建立的白盒測試，是基于失效機理認知的測試技術，是在證“真”基礎上進行證“偽”的測試，從而能更有效地發(fā)現潛在性的問題。白盒測試是研發(fā)的一個環(huán)節(jié)，它不同于后續(xù)的生產測試，它要將研發(fā)產品中的問題暴露出來，促進研發(fā)產品的改善，避免造成批量性的測試問題，更好地提高產品質量和可靠性，以及更好的提升客戶的滿意度。
白盒測試的輔導包括：《產品硬件白盒測試技術》培訓、產品硬件白盒測試流程建立輔導、產品硬件白盒測試的技術平臺建立輔導(例如：單板硬件白盒測試計劃模板、單板硬件白盒測試報告模板、硬件白盒測試方案評審要素表等)、實際產品硬件白盒測試輔導等內容。硬件白盒測試的主要測試內容：
① 電源質量測試：對重點供電電源(鎖相環(huán)電源、模擬電源、數字電源、器件core 電源、基準電源等)的各項指標進行測試；
② 多電源上下電時序測試：針對多電源芯片，對多路電源間的上下電時序進行測試，并根據時序和波形進行分析，以判斷時序是否符合器件要求；
③ 信號質量測試：對重點信號(如時鐘信號，讀寫信號，復位信號，差分信號等)的信號完整性的各項指標進行測試；
④ 信號時序測試：針對I2C接口、DDRx 接口、SDRAM 接口、FLASH 接口、串口等進行時序測試，判斷時序余量是否滿足要求；
⑤ 單元電路測試：對芯片的溫度、電源電路、濾波電路、背板接口電路、插拔浪涌、上電浪涌、復位/看門狗電路等進行規(guī)格測試；
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(2)測試可靠性技術平臺除了白盒測試外，同時提供軟件測試、邏輯驗證、環(huán)境與可靠性試驗 (包括：環(huán)境應力篩選試驗、可靠性增長試驗、可靠性測定試驗、可靠性驗證試驗)等方面的輔導。
