【報(bào)告】中國(guó)led襯底、外延片及芯片產(chǎn)業(yè)十三五發(fā)展規(guī)劃及前景展望報(bào)告2017-2022年
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【報(bào)告目錄】
第1章:led襯底、外延片及芯片界定12
1.1 led襯底、外延片及芯片界定12
1.2 報(bào)告研究單位與研究方法12
1.2.1 研究單位介紹12
1.2.2 研究方法概述13
第2章:led襯底、外延片及芯片市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境分析14
2.1 led行業(yè)管理規(guī)范14
2.1.1 管理體制14
2.1.2 發(fā)展政策及法規(guī)14
2.1.3 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)16
2.1.4 發(fā)展規(guī)劃20
2.2 國(guó)內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)分析23
2.2.1 國(guó)外宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)分析23
2.2.2 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)分析25
2.2.3 宏觀經(jīng)濟(jì)對(duì)行業(yè)的影響27
2.3 社會(huì)節(jié)能及照明環(huán)境分析27
2.4 led襯底、外延片及芯片技術(shù)發(fā)展分析28
2.4.1 led襯底專(zhuān)利分析28
(1)專(zhuān)利數(shù)量分析28
(2)專(zhuān)利申請(qǐng)人分析29
2.4.2 led外延片專(zhuān)利分析29
(1)專(zhuān)利數(shù)量分析29
(2)專(zhuān)利申請(qǐng)人分析30
2.4.3 led芯片專(zhuān)利分析31
(1)專(zhuān)利數(shù)量分析31
(2)專(zhuān)利申請(qǐng)人分析31
第3章:led襯底、外延片及芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析33
3.1 led產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價(jià)值環(huán)節(jié)33
3.1.1 led產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介33
3.1.2 led產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值環(huán)節(jié)34
3.1.3 led產(chǎn)業(yè)鏈投資情況35
3.1.4 led產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局36
3.2 led外延發(fā)光材料的選擇37
3.2.1 led發(fā)光技術(shù)的基礎(chǔ)37
3.2.2 半導(dǎo)體能帶特征和外延材料選擇39
(1)可見(jiàn)光波長(zhǎng)與外延半導(dǎo)體禁帶寬度的關(guān)系39
(2)直接躍遷與間接躍遷40
(3)外延材料選擇41
3.3 led襯底的選擇42
3.3.1 led襯底的選擇要求42
3.3.2 四元系紅黃光led的襯底選擇43
(1)gaas晶體的不可替代性43
(2)gaas襯底制造的競(jìng)爭(zhēng)情況44
3.3.3 藍(lán)綠光led襯底的選擇45
(1)選擇藍(lán)寶石襯底的可行性45
(2)藍(lán)寶石襯底的缺陷和改進(jìn)方法47
(3)藍(lán)寶石襯底制造的競(jìng)爭(zhēng)情況48
(4)藍(lán)寶石襯底新增投資及產(chǎn)能50
(5)藍(lán)綠光led襯底的其他選擇52
第4章:led襯底、外延片及芯片市場(chǎng)發(fā)展前景分析57
4.1 led芯片市場(chǎng)分析57
4.1.1 led芯片行業(yè)總產(chǎn)值分析57
4.1.2 led芯片制造成本分析58
4.1.3 led芯片市場(chǎng)價(jià)格分析58
4.1.4 led芯片指數(shù)58
4.1.5 led芯片細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析58
(1)gan led芯片市場(chǎng)分析58
(2)四元led芯片市場(chǎng)分析59
(3)普亮led芯片市場(chǎng)分析60
4.1.6 led芯片企業(yè)發(fā)展分析60
(1)led芯片企業(yè)總體數(shù)量60
(2)led芯片企業(yè)區(qū)域分布60
(3)led芯片企業(yè)產(chǎn)量情況62
4.1.7 led芯片產(chǎn)值區(qū)域分布62
4.1.8 led芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景63
4.2 led外延片市場(chǎng)分析64
4.2.1 外延片市場(chǎng)規(guī)模分析64
4.2.2 外延片制造成本分析65
4.2.3 外延片需求結(jié)構(gòu)分析65
4.2.4 外延片發(fā)展前景分析65
4.3 led藍(lán)寶石襯底市場(chǎng)分析65
4.3.1 藍(lán)寶石襯底市場(chǎng)規(guī)模分析65
4.3.2 藍(lán)寶石襯底制造的競(jìng)爭(zhēng)情況66
4.3.3 藍(lán)寶石襯底新增投資及產(chǎn)能68
4.3.4 藍(lán)寶石襯底價(jià)格走勢(shì)分析69
第5章:led襯底、外延片及芯片企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析70
5.1 led襯底、外延片及芯片企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況概述70
5.2 led襯底、外延片及芯片企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析71
5.2.1 天通控股股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析71
(1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析71
(2)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析72
(3)企業(yè)盈利能力分析73
(4)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析74
(5)企業(yè)償債能力分析75
(6)企業(yè)發(fā)展能力分析75
(7)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析76
(8)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)情況分析76
(9)企業(yè)投資情況分析77
(10)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析77
(11)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析78
5.2.2 深圳市聚飛光電股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析78
(1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析78
(2)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析79
(3)企業(yè)盈利能力分析80
(4)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析80
(5)企業(yè)償債能力分析81
(6)企業(yè)發(fā)展能力分析81
(7)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析82
(8)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)情況分析83
(9)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)和組織架構(gòu)分析83
1)股權(quán)結(jié)構(gòu)83
2)組織架構(gòu)84
(10)企業(yè)主要業(yè)務(wù)模式分析84
1)采購(gòu)模式84
2)生產(chǎn)模式85
3)營(yíng)銷(xiāo)模式86
(11)企業(yè)投資情況分析87
(12)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析88
(13)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析88
5.2.3 三安光電股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析89
(1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析89
(2)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析90
(3)企業(yè)盈利能力分析91
(4)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析92
(5)企業(yè)償債能力分析93
(6)企業(yè)發(fā)展能力分析93
(7)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析94
(8)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)情況分析94
(9)企業(yè)投資情況分析95
(10)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析95
(11)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析95
5.2.4 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析96
(1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析96
(2)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析98
(3)企業(yè)盈利能力分析99
(4)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析100
(5)企業(yè)償債能力分析100
(6)企業(yè)發(fā)展能力分析101
(7)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析102
(8)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)情況分析102
(9)企業(yè)投資情況分析102
(10)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析103
(11)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析103
5.2.5 杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析104
(1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析104
(2)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析105
(3)企業(yè)盈利能力分析106
(4)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析107
(5)企業(yè)償債能力分析107
(6)企業(yè)發(fā)展能力分析108
(7)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析109
(8)企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)情況分析110
(9)企業(yè)投資情況分析110
(10)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析110
(11)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析111
……另有7家企業(yè)分析
圖表目錄
圖表1:led襯底、外延片及芯片界定12
圖表2:中國(guó)led行業(yè)相關(guān)政策及法規(guī)(一)15
圖表3:中國(guó)led行業(yè)相關(guān)政策及法規(guī)(二)16
圖表4:我國(guó)led行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一覽表(一)17
圖表5:我國(guó)led行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一覽表(二)18
圖表6:我國(guó)led行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一覽表(三)19
圖表7:《新材料產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》中l(wèi)ed相關(guān)項(xiàng)目20
圖表8:我國(guó)半導(dǎo)體照明“十三五”發(fā)展目標(biāo)21
圖表9:我國(guó)半導(dǎo)體照明“十三五”重點(diǎn)研究方向22
圖表10:發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體增長(zhǎng)情況(單位:%)23
圖表11:主要新興經(jīng)濟(jì)體增長(zhǎng)情況(單位:%)24
圖表12:世界銀行和imf對(duì)于世界主要經(jīng)濟(jì)體的預(yù)測(cè)(單位:%)25
圖表13:2001年以來(lái)我國(guó)gdp增速(單位:%)26
圖表14:中國(guó)淘汰白熾燈路線一覽表27
圖表15:2010年以來(lái)led襯底相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量變化圖(單位:個(gè))28
圖表16:led襯底相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)人構(gòu)成(單位:個(gè))29
圖表17:2003年以來(lái)led外延片相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量變化圖(單位:個(gè))30
圖表18:led外延片相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)人構(gòu)成(單位:個(gè))30
圖表19:2001年以來(lái)led芯片相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量變化圖(單位:個(gè))31
圖表20:led芯片相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)人構(gòu)成(單位:個(gè))32
圖表21:led產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖(一)33
圖表22:led產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖(二)34
圖表23:led產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值曲線圖(單位:%)35
圖表24:led產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表性企業(yè)37
圖表25:在半導(dǎo)體中與躍遷有關(guān)的三種光效應(yīng)38
圖表26:不同外延半導(dǎo)體的禁帶寬度以及對(duì)應(yīng)的光子波長(zhǎng)(單位:ev,μm)40
圖表27:直接和間接躍遷40
圖表28:半導(dǎo)體材料特性比較(單位:℃,g/cm3)41
圖表29:gaas與inp、gap、alp的晶格匹配(單位:nm)44
圖表30:低阻gaas襯底制造廠商的全球市場(chǎng)占有率分布(單位:%)45
圖表31:gan藍(lán)綠光led襯底選擇之比較(單位:℃,元)46
圖表32:使用藍(lán)寶石和sic襯底的led芯片結(jié)構(gòu)對(duì)比47
圖表33:使用藍(lán)寶石和sic襯底的led芯片結(jié)構(gòu)對(duì)比48
圖表34:全球藍(lán)寶石晶棒生產(chǎn)企業(yè)市場(chǎng)占有率(單位:%)49
圖表35:藍(lán)寶石襯底全球市場(chǎng)占有率(單位:%)49
圖表36:國(guó)內(nèi)藍(lán)寶石廠商分布50
圖表37:2010年以來(lái)全球前十大藍(lán)寶石襯底廠商產(chǎn)能情況(單位:萬(wàn)片)51
圖表38:國(guó)內(nèi)藍(lán)寶石襯底廠商項(xiàng)目投產(chǎn)計(jì)劃(單位:萬(wàn)片,億元)51
圖表39:使用藍(lán)寶石和sic襯底的外延gan原子粒顯微鏡形貌53
圖表40:異質(zhì)襯底導(dǎo)致的外延層翹曲53
圖表41:異質(zhì)襯底導(dǎo)致的外延層開(kāi)裂54
圖表42:使用異質(zhì)襯底的led結(jié)構(gòu)55
圖表43:使用同質(zhì)襯底的led結(jié)構(gòu)56
圖表44:2008年以來(lái)中國(guó)led芯片產(chǎn)值及增長(zhǎng)率(單位:億元,%)57
圖表45:2009年以來(lái)中國(guó)gan led芯片產(chǎn)值及國(guó)產(chǎn)率(單位:億只,%)59
圖表46:2009年以來(lái)中國(guó)四元led芯片產(chǎn)值及國(guó)產(chǎn)率(單位:億只,%)59
圖表47:2009年以來(lái)中國(guó)普亮led芯片產(chǎn)值及國(guó)產(chǎn)率(單位:億只,%)60
圖表48:中國(guó)led芯片企業(yè)區(qū)域分布(單位:%)61
圖表49:長(zhǎng)三角地區(qū)led芯片企業(yè)地區(qū)分布情況(單位:%)61
圖表50:珠三角地區(qū)led芯片企業(yè)城市分布(單位:%)62
圖表51:珠三角地區(qū)led芯片企業(yè)城市分布(單位:%)63
圖表52:2006年以來(lái)中國(guó)led外延芯片市場(chǎng)規(guī)模(單位:億元)64
圖表53:全球藍(lán)寶石晶棒生產(chǎn)企業(yè)市場(chǎng)占有率(單位:%)66
圖表54:藍(lán)寶石襯底全球市場(chǎng)占有率(單位:%)67
圖表55:國(guó)內(nèi)藍(lán)寶石廠商分布68
圖表56:國(guó)內(nèi)藍(lán)寶石襯底廠商項(xiàng)目投產(chǎn)計(jì)劃(單位:萬(wàn)片,億元)68
圖表57:led上游代表企業(yè)70
圖表58:天通控股股份有限公司基本信息表71
圖表59:天通控股股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡(jiǎn)況表71
圖表60:天通控股股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系72
圖表61:2010年以來(lái)天通控股股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(單位:萬(wàn)元)72
圖表62:天通控股股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況表(單位:萬(wàn)元,%)73
圖表63:2010年以來(lái)天通控股股份有限公司盈利能力分析(單位:%)73
圖表64:天通控股股份有限公司分產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)情況(單位:萬(wàn)元,%)74
圖表65:2010年以來(lái)天通控股股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析(單位:次)74
圖表66:2010年以來(lái)天通控股股份有限公司償債能力分析(單位:%,倍)75
圖表67:2010年以來(lái)天通控股股份有限公司發(fā)展能力分析(單位:%)76
圖表68:天通控股股份有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析77
圖表69:深圳市聚飛光電股份有限公司基本信息表78
圖表70:深圳市聚飛光電股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡(jiǎn)況表79
圖表71:2010年以來(lái)深圳市聚飛光電股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(單位:萬(wàn)元)79
圖表72:2010年以來(lái)深圳市聚飛光電股份有限公司盈利能力分析(單位:%)80
圖表73:2010年以來(lái)深圳市聚飛光電股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析(單位:次)81
圖表74:2010年以來(lái)深圳市聚飛光電股份有限公司償債能力分析(單位:%,倍)81
圖表75:2010年以來(lái)深圳市聚飛光電股份有限公司發(fā)展能力分析(單位:%)82
圖表76:2010年以來(lái)深圳市聚飛光電股份有限公司研發(fā)投入(單位:元,%)82
圖表77:2011年以來(lái)深圳市聚飛光電股份有限公司led產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況(單位:kk顆,%)83
圖表78:深圳市聚飛光電股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系83
圖表79:深圳市聚飛光電股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系84
圖表80:深圳市聚飛光電股份有限公司采購(gòu)流程圖85
圖表81:深圳市聚飛光電股份有限公司生產(chǎn)流程圖86
圖表82:深圳市聚飛光電股份有限公司營(yíng)銷(xiāo)流程圖87
圖表83:深圳市聚飛光電股份有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析88
圖表84:三安光電股份有限公司基本信息表89
圖表85:三安光電股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡(jiǎn)況表89
圖表86:三安光電股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系90
圖表87:2010年以來(lái)三安光電股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(單位:萬(wàn)元)91
圖表88:三安光電股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況(單位:%)91
圖表89:2010年以來(lái)三安光電股份有限公司盈利能力分析(單位:%)92
圖表90:三安光電股份有限公司分行業(yè)或產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)情況(單位:萬(wàn)元,%)92
圖表91:2010年以來(lái)三安光電股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析(單位:次)93
圖表92:2010年以來(lái)三安光電股份有限公司償債能力分析(單位:%,倍)93
圖表93:2010年以來(lái)三安光電股份有限公司發(fā)展能力分析(單位:%)94
圖表94:三安光電股份有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析95
圖表95:江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司基本信息表96
圖表96:江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡(jiǎn)況表96
圖表97:江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系97
圖表98:2010年以來(lái)江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(單位:萬(wàn)元)98
圖表99:江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況(單位:%)98
圖表100:2010年以來(lái)江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司盈利能力分析(單位:%)99
圖表101:江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司分產(chǎn)品情況(單位:萬(wàn)元,%)99
圖表102:2010年以來(lái)江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司償債能力分析(單位:%,倍)101
圖表103:2010年以來(lái)江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司發(fā)展能力分析(單位:%)101
圖表104:江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析103
圖表105:杭州士蘭微電子股份有限公司基本信息表104
圖表106:杭州士蘭微電子股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡(jiǎn)況表104
圖表107:杭州士蘭微電子股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系105
圖表108:2010年以來(lái)杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(單位:萬(wàn)元)105
圖表109:杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況(單位:%)106
圖表110:2010年以來(lái)杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力分析(單位:%)106
圖表111:杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)或產(chǎn)品情況表(單位:萬(wàn)元,%)107
圖表112:2010年以來(lái)杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析(單位:次)107
圖表113:2010年以來(lái)杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力分析(單位:%,倍)108
圖表114:2010年以來(lái)杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力分析(單位:%)108
圖表115:杭州士蘭微電子股份有限公司研發(fā)機(jī)構(gòu)組織結(jié)構(gòu)圖109
圖表116:杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析110
圖表117:廈門(mén)乾照光電股份有限公司基本信息表112
圖表118:廈門(mén)乾照光電股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡(jiǎn)況表112
圖表119:廈門(mén)乾照光電股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系113
專(zhuān)家提示:十三五規(guī)劃期間,產(chǎn)業(yè)政策對(duì)本行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈有重新梳理,數(shù)據(jù)每個(gè)季度實(shí)時(shí)更新,關(guān)于報(bào)告的圖表部分,以當(dāng)時(shí)購(gòu)買(mǎi)報(bào)告的最新數(shù)據(jù)為準(zhǔn),圖表的個(gè)數(shù)或多或少,屆時(shí)以實(shí)際提交報(bào)告為準(zhǔn),感謝關(guān)注和支持!