產(chǎn)品特性：
可耐高溫，貼附性佳，不殘膠；產(chǎn)品應(yīng)用：主要在QFNPACKAGE流程中，EMC樹脂密封,PCB、FPC線路板鍍金保護(hù)以及波峰焊固定中使用
產(chǎn)品特點(diǎn)：
具有良好的耐熱性、較好的平整性提高客戶使用工藝的效率、根據(jù)客戶要求進(jìn)行分條，邊緣無毛邊。具有耐熱性能良好的產(chǎn)品型號(hào)，可用于加熱工序中的臨時(shí)固定、遮蔽及薄膜部件等的保護(hù)和運(yùn)輸。粘合劑除了丙烯類以外，還可根據(jù)用途選用適合耐熱的硅類等。粘附體SUS板2kg滾筒b1往返5mm／秒。膠帶剝離角度為180°，剝離速度為30mm/分。
特點(diǎn):
1、具有良好的耐熱性。
2、在加熱工序中的臨時(shí)固定、遮蔽、薄膜部件的保護(hù)及運(yùn)輸方面發(fā)揮良好作用。
可加工成其它產(chǎn)品進(jìn)行提供。
用途：
？載體:支撐薄層材料以及在運(yùn)輸時(shí)進(jìn)行保護(hù)。
？臨時(shí)固定:用于高溫生產(chǎn)工序中的臨時(shí)固定作業(yè)。
？遮蔽:在封裝生產(chǎn)工序等中進(jìn)行遮蔽。
？表面保護(hù):保護(hù)CCD玻璃。
？隔離:在半導(dǎo)體封裝、電子部件成形時(shí)防止樹脂泄露。
