在集成電路中，就是依靠進(jìn)線框架連接外部元件與芯片，其作用至關(guān)重要。主要起到支撐及固定芯片，保護(hù)內(nèi)部元件，把IC組裝成為一個(gè)整體；同時(shí)將芯片和外部電路連接起來傳遞信號(hào)，有效進(jìn)行導(dǎo)電導(dǎo)熱。因此，集成電路與各個(gè)組裝程序必然依據(jù)框架才能成為一種整體。
①具備較高強(qiáng)度與硬度；因?yàn)橐€框架逐步小型，但是其內(nèi)部容納的電路依然是那么多，而且容納的東西應(yīng)該是越來越多，這就為其材料提出了較高強(qiáng)度及硬度要求。
②良好的導(dǎo)熱性；隨著集成電路逐漸變小，功能足部增大，隨著工作效率提高必然產(chǎn)生熱量越多，必然要具備加好導(dǎo)熱性。
③較好的導(dǎo)電性；要消除電感及電容造成的影響，材料就必然要求較好導(dǎo)電性，才能降低框架上的阻抗，也有效散熱。精密沖壓加工引線框架IC支架 五金集成電路引線框架
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