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概述：導熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
導熱墊片的特性：
高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境
帶自粘而無需額外表面粘合劑
良好的熱傳導率
可提供多種厚度選擇
導熱墊片的應用
散熱器底部或框架
高速硬盤驅動器
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