TGF308
說明:TGF308為背面自保護不銹鋼TGF焊絲,焊縫背面無需充氬保護,支持全位置焊接,焊接過程穩(wěn)定,焊縫質(zhì)量更高,背面成型好,背面焊渣易脫落。
用途:用于工作溫度低于300℃的0Cr19Ni9不銹鋼結(jié)構(gòu)的焊接。
焊絲化學(xué)成分范圍:%
牌號 |
C |
Si |
Mn |
P |
S |
Cr |
Ni |
Mo |
Cu |
TGF308 |
≤0.08 |
0.30- |
1.00- |
≤0.030 |
≤0.030 |
19.50- |
9.00- |
≤0.75 |
≤0.75 |
焊縫金屬射線探傷要求:Ⅰ級
工藝參數(shù)參考值:
焊絲規(guī)格(mm) |
氣體流量(L/min) |
焊接電流(A) |
Φ2.0 |
7~10 |
80~115 |
Φ2.5 |
7~10 |
90~130 |
注意事項及操作要點:
1. 焊絲使用前應(yīng)進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。
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TGF308L
說明:TGF308L為背面自保護不銹鋼TGF焊絲,焊縫背面無需充氬保護,支持全位置焊接,焊接過程穩(wěn)定,焊縫質(zhì)量更高,背面成型好,背面焊渣易脫落。
用途:用于超低碳00Cr19Ni10或0Cr18Ni10Ti不銹鋼的焊接。
焊絲化學(xué)成分范圍:%
牌號 |
C |
Si |
Mn |
P |
S |
Cr |
Ni |
Mo |
Cu |
TGF308L |
≤0.030 |
0.30- |
1.00- |
≤0.030 |
≤0.030 |
19.50- |
9.00- |
≤0.75 |
≤0.75 |
焊縫金屬射線探傷要求:Ⅰ級
工藝參數(shù)參考值:
焊絲規(guī)格(mm) |
氣體流量(L/min) |
焊接電流(A) |
Φ2.0 |
7~10 |
80~115 |
Φ2.5 |
7~10 |
90~130 |
注意事項及操作要點:
1. 焊絲使用前應(yīng)進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。
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TGF309
說明:TGF309為背面自保護不銹鋼TGF焊絲,焊縫背面無需充氬保護,支持全位置焊接,焊接過程穩(wěn)定,焊縫質(zhì)量更高,背面成型好,背面焊渣易脫落。
用途:用于表面堆焊及異種鋼的焊接。
焊絲化學(xué)成分范圍:%
牌號 |
C |
Si |
Mn |
P |
S |
Cr |
Ni |
Mo |
Cu |
TGF309 |
≤0.12 |
0.30- |
1.00- |
≤0.030 |
≤0.030 |
23.00- |
12.00- |
≤0.75 |
≤0.75 |
焊縫金屬射線探傷要求:Ⅰ級
工藝參數(shù)參考值:
焊絲規(guī)格(mm) |
氣體流量(L/min) |
焊接電流(A) |
Φ2.0 |
7~10 |
80~115 |
Φ2.5 |
7~10 |
90~130 |
注意事項及操作要點:
1. 焊絲使用前應(yīng)進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。
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TGF309L
說明:TGF309L為背面自保護不銹鋼TGF焊絲,焊縫背面無需充氬保護,支持全位置焊接,焊接過程穩(wěn)定,焊縫質(zhì)量更高,背面成型好,背面焊渣易脫落。
用途:用于表面堆焊及復(fù)合鋼板或異種鋼焊接。
焊絲化學(xué)成分范圍:%
牌號 |
C |
Si |
Mn |
P |
S |
Cr |
Ni |
Mo |
Cu |
TGF309L |
≤0.030 |
0.30- |
1.00- |
≤0.030 |
≤0.030 |
23.00- |
12.00- |
≤0.75 |
≤0.75 |
焊縫金屬射線探傷要求:Ⅰ級
工藝參數(shù)參考值:
焊絲規(guī)格(mm) |
氣體流量(L/min) |
焊接電流(A) |
Φ2.0 |
7~10 |
80~115 |
Φ2.5 |
7~10 |
90~130 |
注意事項及操作要點:
1. 焊絲使用前應(yīng)進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。