技術優(yōu)勢：
1、激光非接觸焊接，可有效避免傳統(tǒng)焊接工藝中遇到的焊點被遮擋、受熱區(qū)域大損傷工件、擠壓工件等問題；
2、激光瞬間升溫，恒定的溫度控制，時間短，焊點飽滿，穩(wěn)定的一致性表現(xiàn)；
精準的視覺定位系統(tǒng)，有效適應精密焊接的微小焊盤大批量加工，以應對日益增長的人工成本；
3、高清晰視覺系統(tǒng)，可精確控制自動定位，也可對加工過程實時監(jiān)控；
應用系統(tǒng)方便易學，操作方式安全，可快速應用于產線；軟件可以直接讀取Gerber、CAD文件，大大節(jié)約焊接時間。
4、送錫裝置可以360°旋轉
5、與烙鐵頭相比后期無任何耗材損耗（烙鐵頭損耗），激光器壽命達到2萬小時。并可根據(jù)任意焊點，進行光斑調制（無需更換烙鐵頭）
? 技術參數(shù)
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焊接方式 |
無接觸激光焊接 |
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適用錫絲直徑 |
0.4mm-1.2mm |
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焊盤面積 |
0.1mm以上 |
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輸出功率 |
20W-60W |
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鐳射光斑大小范圍 |
0.1mm-1mm |
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聚焦范圍 |
50-75mm |
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焊接范圍 |
200mmX300mm（標準） 更大范圍可定制 |
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重復定位精度 |
0.02mm |
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溫度反饋精度 |
0.1度 |
? 應用范圍：
適用PCB板點焊、焊錫、金屬、非金屬材料焊接，塑料焊接、燒結、加熱及自動化生產線上特殊焊接工藝的自動化等，由于具有對焊接對象的溫度進行實時高精度控制特點，尤其適用于焊點周邊存在無法耐高溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。
樣品展示：
1）ICpin腳與PCB焊接，間距0.3mm 2）PCB上接插件引腳焊接 0.5mm
