分離劈裂機市場走向 濟源混凝土劈裂器
分為：鋼制與鋁合金兩種。另還可以按力量的大小來分類。
該產(chǎn)品主要用于建筑石材的開采作業(yè)；大塊礦石（金屬礦、非金屬礦）的二次解體；混凝土構(gòu)件（水泥路面、機床基礎(chǔ)、橋梁及房屋構(gòu)件）局部和全部作業(yè)；天然石材開采、、破碎。與上述領(lǐng)域作業(yè)相比較，結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，效率高，成本低、、節(jié)能、等優(yōu)點。與國外同類產(chǎn)品相比，具有極高的性價比該產(chǎn)品特別適用于大塊巖石的二次，是一種完全可以取代爆破和手工解體的設(shè)備.
一、鋼筋混凝土基礎(chǔ)/結(jié)構(gòu)的拆除與局部改造
液壓劈裂機以其巨大無比的力，廣泛用于各種鋼筋混凝土基礎(chǔ)（如鋼爐、各種重型設(shè)備、塔吊、大壩、水電站水工建筑、橋墩等）拆除與局部改造；
二、參數(shù)
型號 250型 200型 90型
總長（m） 2.8 2.7 1.2
直徑（mm） 330 290 120
劈裂缸徑（mm） 250 200 90
行程（mm） 600 600 200
頭長度（m） 1 0.9 0.35
打孔直徑（mm） 110-130 90-110 42-45
打孔深度（mm） 1.6 1.5 0.6
寬度（mm） 35 32 15
鉆孔間距（m） 2.5-3 1.5-2 0.5-0.8
孔的排距（m） 1.8-2 1-1.5 0.3-0.5
速度（s） 40-50 40-50 20-30
使用壓力（mpa） 60-80 60-80 60-80
電機功率（KW) 15 11 4
流量（L/min) 13 9 4
油箱容積（L） 120 120 36
重量（kg) 180 160 90
尺寸（mm)800*500*1100 800*500*1000 800*500*800
三、鋼筋混凝土地面/墻體的拆除
液壓劈裂機特別適用于擊，振動要求嚴格控制的地面/墻體拆除與改造（如跑道，古建筑、高等級公路、橋面等）；
四、室內(nèi)或狹窄空間混凝土結(jié)構(gòu)拆除
液壓劈裂機重量輕、體積小、便于操作、特別適用室內(nèi)或狹窄空間中的拆除作業(yè)（如地鐵、廠房/樓內(nèi)、內(nèi)等）
市場研究機構(gòu)SemicoResearch近在2004年了半導體市場的增長率。然而，由于消費電子產(chǎn)品需求，該市重組機構(gòu)預(yù)計2005年半導體市場將下降。該市重組機構(gòu)表示，其新報告顯示，2004年半導體市場預(yù)計將從2003年的31％增長至2187億美元。 Semico估計新增長率高于初的預(yù)期。 Semico在7月份，2004年半導體市場的年增長率將為27.5％，并將在2005年下降5％。Semico指出，在美國大選年的影響下，GDP的增長勢頭強勁，經(jīng)濟迅速擴張，個人電腦和相機等消費電子產(chǎn)品的需求非常強勁。情況與2000年非常相似。此外，在汽車電子和工業(yè)設(shè)備的驅(qū)動下，半導體市場的增長速度也超過了預(yù)期。 Semico總裁兼首席執(zhí)行官Jim Feldhan表示，庫存水平顯著上升，作為半導體增長重要指標的消費電腦也開始下滑。因此，盡管電子產(chǎn)品越來越多元化，價格越來越被消費者接受，但消費者總體上對節(jié)省金錢猶豫不決。 Semico非常有信心2005年半導體市場規(guī)模將縮小，但Semico不提供新的增長數(shù)據(jù)。 Semico認為，產(chǎn)能過剩將阻礙2005年半導體市場的發(fā)展，2005年有12家新工廠計劃投產(chǎn)，另有8家工廠也宣稱加入生產(chǎn)行列，消費電子產(chǎn)品的價格將過高。造成了壓力，預(yù)計到2006年會有一些。裝備？ ╃？灳湡？╅？牢㈥┰??╅？VL
分離劈裂機市場走向 濟源混凝土劈裂器
五、采石場荒料的開采
液壓劈裂機已廣泛應(yīng)用于大理石、花崗巖、砂巖等名貴采石場的荒料開采。與**或其他人工相比，歐力特液壓機具有、環(huán)保、成材率高、開采成本低等優(yōu)勢。
