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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
C2012X7R1H475K125AC 0805 X7R50V 4.7UF 10%
C2012X7R1H475K125AC 0805 X7R50V 4.7UF 10%
產(chǎn)品價(jià)格:¥0.8
上架日期:2024-07-09 09:52:20
產(chǎn)地:日本
發(fā)貨地:廣東深圳市
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1只
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詳細(xì)說(shuō)明

    C2012X7R1H475K125AC

    交貨型號(hào)  ? C2012X7R1H475KT****
    用途 一般等級(jí)一般等級(jí)
    車(chē)載用途時(shí)為 CGA4J1X7R1H475K125AC 。
    特點(diǎn) General一般 (~75V)
    系列 C2012 [EIA 0805]
    狀態(tài) 量產(chǎn)體制量產(chǎn)體制
    品牌 TDK
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C2012
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C2012
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    圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品。

    尺寸

    長(zhǎng)度(L) 2.00mm +0.25,-0.15mm
    寬度(W) 1.25mm +0.25,-0.15mm
    厚度(T) 1.25mm +0.25,-0.15mm
    端子寬度(B) 0.20mm Min.
    端子間隔(G) 0.50mm Min.
    推薦焊盤(pán)布局(PA) 1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
    0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
    推薦焊盤(pán)布局(PB) 1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
    0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
    推薦焊盤(pán)布局(PC) 0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
    0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

    電氣特性

    電容 4.7μF ±10%
    額定電壓 50VDC
    溫度特性  ? X7R(±15%)
    耗散因數(shù) (Max.) 5%
    絕緣電阻 (Min.) 106MΩ

    其他

    溫度范圍 -55~125°C
    焊接方法 流體回流
    AEC-Q200 NO
    包裝形式 塑封編帶 (180mm卷筒)
    包裝個(gè)數(shù) 2000pcs
在線詢盤(pán)/留言
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