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產品簡介
TDK電容C1608X6S1H105K現(xiàn)貨供應0603 X6S 50V 1UF 10%
TDK電容C1608X6S1H105K現(xiàn)貨供應0603 X6S 50V 1UF 10%
產品價格:¥1
上架日期:2024-07-04 10:34:03
產地:日本
發(fā)貨地:廣東深圳市
供應數(shù)量:不限
最少起訂:1只
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詳細說明

    C1608X6S1H105K080AC

    交貨型號  ? C1608X6S1H105KT****
    用途 一般等級一般等級
    特點 General一般 (~75V)
    系列 C1608 [EIA 0603]
    狀態(tài) 量產體制量產體制
    品牌 TDK
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C1608
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C1608
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    圖片僅供參考,并展示示范產品。

    尺寸

    長度(L) 1.60mm ±0.10mm
    寬度(W) 0.80mm ±0.10mm
    厚度(T) 0.80mm ±0.10mm
    端子寬度(B) 0.20mm Min.
    端子間隔(G) 0.30mm Min.
    推薦焊盤布局(PA) 0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
    0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
    推薦焊盤布局(PB) 0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
    0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
    推薦焊盤布局(PC) 0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
    0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

    電氣特性

    電容 1μF ±10%
    額定電壓 50VDC
    溫度特性  ? X6S(±22%)
    耗散因數(shù) (Max.) 7.5%
    絕緣電阻 (Min.) 500MΩ

    其他

    溫度范圍 -55~105°C
    焊接方法 流體回流
    AEC-Q200 NO
    包裝形式 紙編帶 (180mm卷筒)
    包裝個數(shù) 4000pcs
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