TAMURA TLF-204-NH(20-36)田村無鉛無鹵錫膏參數(shù):
項目 特性 試驗方法
合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282(1999)
熔點 216~220℃ 使用DSC檢測
錫粉粒度 20~36um 使用激光折射法
錫粉形狀 球狀 JIS Z 3284(1994)
助焊液含量 11.8% JIS Z 3284(1994)
氯含量 0.0% (助焊劑中) JIS Z 3197(1999)
黏度 180Pa.s JIS Z 3284(1994)
Malcom PCU 型黏度計 25℃
水溶液電阻試驗 大于 1×104Ω.cm JIS Z 3197(1999)
絕緣電阻試驗 大于 1×109Ω JIS Z 3284(1994)
流移性試驗 小于 0.20mm 把錫膏印刷于瓷制基板上,以 150℃加熱 60秒,從焊錫加熱前 后的寬度測出流移幅度。STD-092b※
錫球試驗 幾乎無錫球發(fā)生 把錫膏印刷于瓷制基板上,溶融加熱后用 50倍顯微鏡觀察之。 STD-009e※
焊錫擴散試驗 70%以上 JIS Z 3197(1986)
銅板腐蝕試驗 無腐蝕 JIS Z 3197(1986)
回焊后錫膏殘留物黏滯力測試 合格 JIS Z 3284(1994)
※ 田村測試方法(數(shù)值不是保證值)