蘇州恒邁瑞公司系驅(qū)動(dòng)IC芯片封裝方式中COF(Chip On Film)基板的生產(chǎn)商，業(yè)界亦稱(chēng)柔性COF封裝卷帶式薄膜-或簡(jiǎn)稱(chēng)覆晶薄膜COF Tape 生產(chǎn)廠(chǎng)家。 蘇州恒邁瑞全新COF封裝Film基板產(chǎn)品包括:COF單層基板, COF雙層基板，多層COF基板的設(shè)計(jì)、定制和測(cè)試服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于全面屏手機(jī)，柔性屏手機(jī)，OLED全面屏，AMOLED驅(qū)動(dòng)屏，醫(yī)療領(lǐng)域等。
COF方案所用的FPC主要采用PI膜混合物材料，厚度僅為50-100um， 線(xiàn)寬線(xiàn)距在20um以下，所以在FPC生產(chǎn)過(guò)程中要采用半加成，或者加成法工藝。
COF(Chip on film or flex)技術(shù)，主要應(yīng)用以顯示器零件銜接最普及，其中又以PDP(電漿顯示器)、平面顯示器等產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)IC構(gòu)裝最多。在手機(jī)類(lèi)的顯示面板方面，因?yàn)榉直媛?、輕薄、簡(jiǎn)單等因素，也大量使用在這些小LCD產(chǎn)品應(yīng)用上。
蘇州恒邁瑞COF制程能力如下:
COF Pitch: 單面COF Film 最小Pitch 25um，雙面COF Film最小Pitch 35um.
Ni/Au Plating: Au 0.1~1um Ni 2.0~5um.
Singulation : ± 100um
