特性與用途：
1、TS-309Z是低氫型藥皮不銹鋼焊條，其焊縫金屬具有良好的抗裂性和耐腐蝕性能。采用直流反接，可進行全位置焊接。
2、適用于相同類型的不銹鋼或異種鋼以及高鉻鋼、高錳鋼的焊接。
注意事項：
1、使用前焊條須于300～350℃再烘干1小時，使用時取出少量放入保溫烘干筒內(nèi)攜至現(xiàn)場，一次攜出焊條量最多以半日使用量為宜。
2、應使用不銹鋼刷清理焊縫，以免混入鐵屑影響品質(zhì)。
焊接位置：
熔敷金屬化學成份 (wt%)：
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C |
Mn |
Si |
P |
S |
Cr |
Ni |
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例 值 |
0.059 |
1.32 |
0.64 |
0.025 |
0.010 |
23.4 |
12.8 |
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保證值 |
≤0.15 |
0.5-2.5 |
≤1.00 |
≤0.040 |
≤0.030 |
22.0-25.0 |
12.0-14.0 |
熔敷金屬機械性能：
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抗拉強度 (MPa) |
伸長率 (%) |
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例 值 |
610 |
39 |
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保證值 |
≥550 |
≥30 |
焊接電流參數(shù)：(DC+)
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直徑及長度 (mm) |
2.0x250 |
2.6x300 |
3.2x350 |
4.0x350 |
5.0x350 |
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電流范圍 (A) |
平 焊 |
30-55 |
50-85 |
80-120 |
100-150 |
140-180 |
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立仰焊 |
20-50 |
45-80 |
70-110 |
90-135 |
- |
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