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產(chǎn)品簡介

北京金威TGF308不銹鋼免充氬焊絲TGF309/316/321/TGF308L

產(chǎn)品價格：￥75

上架日期：2017-11-29 19:52:25

產(chǎn)地：北京

發(fā)貨地：河北

供應數(shù)量：不限

最少起訂：1公斤

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詳細說明

TGF308
說明：TGF308為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于工作溫度低于300℃的0Cr19Ni9不銹鋼結構的焊接。

焊絲化學成分范圍：%

牌號	C	Si	Mn	P	S	Cr	Ni	Mo	Cu
TGF308	≤0.08	0.30- 0.65	1.00- 2.50	≤0.030	≤0.030	19.50- 22.00	9.00- 11.00	≤0.75	≤0.75

焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數(shù)參考值：

焊絲規(guī)格（mm）	氣體流量(L/min)	焊接電流(A)
Φ2.0	7~10	80~115
Φ2.5	7~10	90~130

注意事項及操作要點：
1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。

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TGF308L
說明：TGF308L為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于超低碳00Cr19Ni10或0Cr18Ni10Ti不銹鋼的焊接。

焊絲化學成分范圍：%

牌號	C	Si	Mn	P	S	Cr	Ni	Mo	Cu
TGF308L	≤0.030	0.30- 0.65	1.00- 2.50	≤0.030	≤0.030	19.50- 22.00	9.00- 11.00	≤0.75	≤0.75

焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數(shù)參考值：

焊絲規(guī)格（mm）	氣體流量(L/min)	焊接電流(A)
Φ2.0	7~10	80~115
Φ2.5	7~10	90~130

注意事項及操作要點：
1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。

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TGF309
說明：TGF309為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于表面堆焊及異種鋼的焊接。

焊絲化學成分范圍：%

牌號	C	Si	Mn	P	S	Cr	Ni	Mo	Cu
TGF309	≤0.12	0.30- 0.65	1.00- 2.50	≤0.030	≤0.030	23.00- 25.00	12.00- 14.00	≤0.75	≤0.75

焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數(shù)參考值：

焊絲規(guī)格（mm）	氣體流量(L/min)	焊接電流(A)
Φ2.0	7~10	80~115
Φ2.5	7~10	90~130

注意事項及操作要點：
1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。

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TGF309L
說明：TGF309L為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于表面堆焊及復合鋼板或異種鋼焊接。

焊絲化學成分范圍：%

牌號	C	Si	Mn	P	S	Cr	Ni	Mo	Cu
TGF309L	≤0.030	0.30- 0.65	1.00- 2.50	≤0.030	≤0.030	23.00- 25.00	12.00- 14.00	≤0.75	≤0.75

焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數(shù)參考值：

焊絲規(guī)格（mm）	氣體流量(L/min)	焊接電流(A)
Φ2.0	7~10	80~115
Φ2.5	7~10	90~130

注意事項及操作要點：
1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。

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牌號	C	Si	Mn	P	S	Cr	Ni	Mo	Cu
TGF309L	≤0.030	0.30- 0.65	1.00- 2.50	≤0.030	≤0.030	23.00- 25.00	12.00- 14.00	≤0.75	≤0.75

焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數(shù)參考值：

焊絲規(guī)格（mm）	氣體流量(L/min)	焊接電流(A)
Φ2.0	7~10	80~115
Φ2.5	7~10	90~130

注意事項及操作要點：
1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。

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TGF316
說明：TGF316為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于焊接在有機和無機酸介質(zhì)中工作的0Cr18Ni12Mo2鋼。

焊絲化學成分范圍：%

牌號	C	Si	Mn	P	S	Cr	Ni	Mo	Cu
TGF316	≤0.08	0.30- 0.65	1.00- 2.50	≤0.030	≤0.030	18.00- 20.00	11.00- 14.00	2.00- 3.00	≤0.75

焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數(shù)參考值：

焊絲規(guī)格（mm）	氣體流量(L/min)	焊接電流(A)
Φ2.0	7~10	80~115
Φ2.5	7~10	90~130

注意事項及操作要點：
1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。

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TGF316L
說明：TGF316L為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于焊接尿素及合成纖維設備。

焊絲化學成分范圍：%

牌號	C	Si	Mn	P	S	Cr	Ni	Mo	Cu
TGF316L	≤0.030	0.30- 0.65	1.00- 2.50	≤0.030	≤0.030	18.00- 20.00	11.00- 14.00	2.00- 3.00	≤0.75

焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數(shù)參考值：

焊絲規(guī)格（mm）	氣體流量(L/min)	焊接電流(A)
Φ2.0	7~10	80~115
Φ2.5	7~10	90~130

注意事項及操作要點：
1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。

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TGF321
說明：TGF321為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于0Cr18Ni10Ti不銹鋼的焊接。

焊絲化學成分范圍：%

牌號	C	Si	Mn	P	S	Cr	Ni	Mo	Cu	Ti
TGF321	≤0.08	0.30- 0.65	1.00- 2.50	≤0.030	≤0.030	18.50- 20.50	9.00- 10.50	≤0.75	≤0.75	9×C%-1.00

焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數(shù)參考值：

焊絲規(guī)格（mm）	氣體流量(L/min)	焊接電流(A)
Φ2.0	7~10	80~115
Φ2.5	7~10	90~130

注意事項及操作要點：
1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。

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