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雖然市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，三強(qiáng)鼎立的市場(chǎng)格局也并么容易就會(huì)被打破。不過(guò)，發(fā)展DRAM產(chǎn)業(yè)確是完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的后一個(gè)環(huán)。自2014年6月，印發(fā)《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，9月大成立之后，的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展走入了快車道。IC設(shè)計(jì)方面，紫光集團(tuán)收購(gòu)了展訊和銳迪科，就在近期，展訊通信將發(fā)布新一代4G芯片，現(xiàn)有3G芯片降價(jià)幅度將高達(dá)40%，可以看到以展訊為代表的IC設(shè)計(jì)公司在資金的支持下大力發(fā)展，盡力追趕高通、聯(lián)發(fā)科這些業(yè)界企業(yè)。封裝產(chǎn)業(yè)，長(zhǎng)電科技得益于產(chǎn)業(yè)的慷慨解囊，在2014年年末收購(gòu)了全球第四大集成電路封裝企業(yè)星科金朋。在晶圓制造方面，在大的支持下中芯的先進(jìn)工藝和成熟工藝28納米在今年上半年量產(chǎn)，4G芯片可以在落地生產(chǎn)，全球生產(chǎn)38納米Nand，24納米也即將量產(chǎn)。產(chǎn)業(yè)鏈上自上而下都在大的支持下了快速發(fā)展，后缺的就是發(fā)展DRAM來(lái)完整整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
除了完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，從DARM的需求來(lái)看，DRAM的發(fā)展也勢(shì)在必行。市場(chǎng)半導(dǎo)體包括了處理器、芯片、DRAM、Flash，進(jìn)口額已超過(guò)進(jìn)口額。2014年市場(chǎng)的DRAM消化量金額為102億美金，占全球營(yíng)業(yè)額約20%。其中，式存儲(chǔ)器(MobileDRAM)在的營(yíng)業(yè)額更達(dá)到56億美元，占市場(chǎng)總金額的55%;型與DRAM也都分占DRAM的19%與11%。而筆記型電腦出貨達(dá)2，500萬(wàn)臺(tái)，占全球14%;桌上型電腦亦有3，200萬(wàn)臺(tái)規(guī)模，占全球25%，顯示出市場(chǎng)強(qiáng)勁的消費(fèi)潛力。
在完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和巨大的市場(chǎng)需求前提下，目前國(guó)內(nèi)DRAM也有了較快的發(fā)展。在半導(dǎo)體政策推動(dòng)下，包含上海、北京、合肥與武漢等六個(gè)地方積極向爭(zhēng)取興建半導(dǎo)體廠，而將會(huì)選出其中一個(gè)地方設(shè)廠，整合上游廠商發(fā)展出具自有的技術(shù)并綁定中、下游的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)成為一條龍的供應(yīng)鏈;3月14日，武岳峰資本宣布以6.4億美元并購(gòu)在美國(guó)上市的芯成半導(dǎo)體，加上新爆料的面板龍頭方(BOE)打頭陣切入存儲(chǔ)器制造。離完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展又推進(jìn)了一步，然而現(xiàn)實(shí)卻面臨著巨大的問(wèn)題。
對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，資金密集和技術(shù)密集是其特點(diǎn)，對(duì)于資金問(wèn)題而言，大可以解決，然而人才缺失在發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。對(duì)IC設(shè)計(jì)公司展訊來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科是其五年內(nèi)想要超越的目標(biāo)，因此挖角聯(lián)發(fā)科算是一個(gè)捷徑，展訊同樣不放過(guò)通過(guò)雙倍薪資到高通等公司挖角。對(duì)于DRAM產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，深知DRAM產(chǎn)業(yè)欠缺就是技術(shù)與人才，因此去年底部宣布大成立，挾帶著1，200億幣，并購(gòu)成了進(jìn)軍DRAM領(lǐng)域快的敲門磚。除了并購(gòu)芯成半導(dǎo)體，廠商優(yōu)異的研發(fā)實(shí)力與接軌能力也是有可能下一個(gè)目標(biāo)。礙于目前法規(guī)，陸資直接或間接持股不得超過(guò)30%，只好將目標(biāo)轉(zhuǎn)向美國(guó)或在未上市的IC設(shè)計(jì)公司，尋找可能延攬人才的可能性。
可以看到，的DRAM產(chǎn)業(yè)的對(duì)于全的影響儼然成形，但實(shí)際對(duì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生沖擊，DRAMeXchange表示，扣除人才培訓(xùn)與研發(fā)團(tuán)隊(duì)的設(shè)立，從建廠到試產(chǎn)短則需要至少兩年以上的時(shí)間，如果技術(shù)到位，將先切入技術(shù)較容易的型內(nèi)存與利基型內(nèi)存;至于近年成長(zhǎng)快速的行動(dòng)式內(nèi)存，產(chǎn)能若要追上一線DRAM大廠，預(yù)估至少還要5~10年。
