北京華諾激光加工中心（雷經(jīng)理：138 0116 4158）我公司近幾年引進(jìn)先進(jìn)的激光切割打孔設(shè)備，以及專業(yè)的加工技術(shù)，來滿足在精密器件精細(xì)切割及打孔的需求。
我公司采用非接觸性的紫外激光切割方法，還可以切割：焊有元器件的電路板，PI保護(hù)膜，玻璃產(chǎn)品，柔性電路板等。其產(chǎn)品特點(diǎn)表現(xiàn)如下：1、采用激光切割方便快捷，縮短了交貨期；2、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀；3、切割邊緣光滑、無毛刺、無粉塵；4、能切割復(fù)雜圖形，切割速度快，性能穩(wěn)定，性價(jià)比高。
優(yōu)勢：速度快，速度4000mm/s；精度高，切割厚度<2mm；加工范圍，500mmX400mm；冷光源無熱影響無毛刺；采用紫光器切割 ，良品率高，穩(wěn)定性好。
激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達(dá)到燃點(diǎn)，同時(shí)借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，從而實(shí)現(xiàn)將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一。
本公司價(jià)格合理，周期短，質(zhì)量保證，售后服務(wù)完善，如果您想了解有關(guān)激光切割的更多內(nèi)容，可以直接撥打我們的電話，我們隨時(shí)期待您的來電，座機(jī)：010-8368 7269。公司地址：北京市豐臺(tái)區(qū)南三環(huán)西路88號春嵐大廈1號樓2單元102室。地鐵10號線紀(jì)家廟站B 口。 公交車站點(diǎn)：玉泉營橋西站。
