產(chǎn)品參數(shù) | |||
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型號(hào) | i-PULSE M10 | ||
貼裝特點(diǎn) | 實(shí)現(xiàn)3D復(fù)合貼裝 | ||
對(duì)應(yīng)PCB厚度 | 0.4—4.8mm | ||
基板輸送方向 | 左至右(標(biāo)準(zhǔn)) | ||
基板搬送速度 | 最大900mm/sec | ||
貼裝角度 | ±180° | ||
控制系統(tǒng) | AC伺服馬達(dá) | ||
可貼裝元件高度 | 最大30mm(元件高度+基板厚度) | ||
元件帶回判定 | 負(fù)壓檢查及圖像檢查 | ||
多語(yǔ)言畫面顯示 | 中文、日語(yǔ)、韓國(guó)語(yǔ)、英語(yǔ) | ||
可貼裝元件類型 | 0402~120x90mm BGA 、CSP插件元件及其它異性元件 | ||
手動(dòng)自動(dòng) | 自動(dòng) | ||
可售賣地 | 全國(guó) | ||
發(fā)貨地 | 深圳 | ||
品牌 | 雅馬哈 |