材料特性】
１兼具高導熱與絕緣的材料，使用容易。為操作于不平整表面機構間組裝最理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款產品具有優(yōu)良的柔軟性、服貼性、自粘性及高壓縮比，尤其自粘性部分，可使產線之組裝更加容易。
３適應之工作環(huán)境溫度范圍大，能有效克服各種惡劣的機構環(huán)境，可填補不平整表面，并將電子元件上之熱源全面性導出，即使是密閉空間也無須變更任何機構即可使用。
４可同時有效解決客戶關于導熱、絕緣與緩沖等問題，并已通過各種有害物質管制之檢驗，是客戶在相關電子產品應用上最佳的選擇。
【產品應用】
1.電子元件：IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
產品描述：
基材：無/有基材 無基材厚度：0.05mm/0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm，有基材厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm顏色：白色.
