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產(chǎn)品簡介
晶圓劃片機用于對硅晶圓或其他半導(dǎo)體材料進行切割,分割成小的芯片
晶圓劃片機用于對硅晶圓或其他半導(dǎo)體材料進行切割,分割成小的芯片
產(chǎn)品價格:¥\u9762\u8bae
上架日期:2025-02-01 02:58:27
產(chǎn)地:湖北武漢
發(fā)貨地:湖北武漢
供應(yīng)數(shù)量:不限
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詳細說明
    產(chǎn)品參數(shù)
    品牌Winner Solutions
    是否進口
    工作形式鉆頭劃片
    驅(qū)動形式手動
    電流交流
    作用對象硅片
    加工精度精密
    是否二手全新
    產(chǎn)品別名晶圓劃片機
    可售賣地全國
    用途切割
    型號MS-150/200

    特征

    1.晶圓尺寸50~150/200(mm)(其他可根據(jù)要求提供)

    2.真空吸盤旋轉(zhuǎn)90度。

    3.X/Y軸直線滑動平臺。(其他可根據(jù)要求提供)

    X軸的長度為150mm,分辨率為5um,其被顯示在屏幕上。

    Y軸的劃線長度為150mm。

    Z軸調(diào)整長度為10mm,分辨率為10um。

    4.夾頭的角度可以稍微調(diào)整一下。

    調(diào)整角度為0.006~4度

    5.劃線壓力可調(diào)

    下行壓力約為5~600g(其他可根據(jù)要求提供)

    6.金剛石刀具自動下降

    7.觸地跌落升降機設(shè)計

    8.角度金剛石工具可略微調(diào)整

    調(diào)整角度為45度

    ?

    選配

    真空泵


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