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產(chǎn)品簡介
CPU導熱膠帶導熱雙面膠帶可模切沖型
CPU導熱膠帶導熱雙面膠帶可模切沖型
產(chǎn)品價格:¥2.80
上架日期:2024-11-13 12:58:32
產(chǎn)地:廣東東莞
發(fā)貨地:廣東東莞
供應數(shù)量:不限
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詳細說明
    產(chǎn)品參數(shù)
    產(chǎn)地東莞市
    基材玻纖布
    顏色白色
    厚度0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm
    導熱系數(shù)1.0W/m.k 1.5W/m.k
    熱阻抗0.35℃in2/w
    粘接強度7N/cm
    擊穿電壓3.5Kv/mm
    體積電阻3*1013ohm/cm
    寬幅1020mm
    長度50M
    型號HSD-008



    導熱雙面膠帶是一種高性能丙烯酸壓敏膠填充高導熱陶瓷粒子涂布于玻璃纖維兩面而制成。導熱雙面膠帶具有優(yōu)良的導熱性及粘接性能,使電子無器件及散熱器之間不需要再機械固定和液體膠粘劑固化固定。
    特性:
    導熱雙面膠帶使用時只需輕壓即可立即貼合,其粘接性能及粘接強度隨溫度跟時間升高而增強。導熱雙面膠帶還可以模切成任何形狀的產(chǎn)品,并可預先貼合在一個表面上以便將來貼合使用。
    性能優(yōu)點:
    1優(yōu)良的綜合導熱性能
    2高絕緣
    3粘接強度高
    4厚度薄,導熱性好,價格便宜
    5適合模切,分成膠帶。便于加工和施工
    6優(yōu)越的耐高溫性,極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能
    7優(yōu)越的化學和機械穩(wěn)定性
    技術參數(shù):
    顏色:白色
    基材:無/有基材 (兩種可選)
    基材:玻纖布
    厚度:0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm
    導熱系數(shù):1.0W/m.k? 1.5W/m.k
    熱阻抗:0.35℃in2/w
    粘接強度:7N/cm
    擊穿電壓:3.5Kv/mm
    體積電阻:3*1013ohm/cm
    使用溫度范圍:-20~160℃
    產(chǎn)品特性:
    1.兼具高導熱與絕緣的材料,使用容易。為操作于不平整表面機構間組裝理想之材料。
    2.所使用的聚合物能使本款產(chǎn)品具有優(yōu)良的柔軟性、服貼性、自粘性及高壓縮比,尤其自粘性部分,可使產(chǎn)線之組裝更加容易。
    3.適應之工作環(huán)境溫度范圍大,能有效克服各種惡劣的機構環(huán)境,可填補不平整表面,并將電子元件上之熱源 性導出,即使是密閉空間也無須變? ? ?更任何機構即可使用。
    4.可同時有效解決客戶關于導熱、絕緣與緩沖等問題,并已通過各種有害物質管制之檢驗,是客戶在相關電子產(chǎn)品應用上佳的選擇。
    應用范圍:
    導熱雙面膠帶廣泛應用于芯片,柔性電路板,及大功率晶體管和散熱片或其它冷卻裝置的粘接。

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