產(chǎn)品參數(shù) | |||
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品牌 | Futurrex | ||
產(chǎn)品名稱 | 負(fù)性厚光刻膠 | ||
有效成分含量 | 43 | ||
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) | 考慮了職業(yè)安全和環(huán)境安全 | ||
是否進(jìn)口 | 是 | ||
用途范圍 | 專為厚膜應(yīng)用設(shè)計的負(fù)性光致抗蝕劑,可與波長為365nm的紫外曝光工具兼容,包括晶圓步進(jìn)機(jī)、掃描投影對準(zhǔn)器、近距打印機(jī)和接觸式打印機(jī)。 | ||
包裝規(guī)格 | 0.5kg | ||
成分 | 環(huán)己酮 | ||
光源 | 365nm | ||
可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | ||
型號 | NR5-8000 NR26-12000P NR26-25000P |
厚負(fù)極抗蝕劑。減法或加法加工
減法加工和模具
加法加工
抵抗
厚度
抵抗
厚度
NR5-8000
5.8μm - 100.0μm
NR26-12000P
10.0μm - 20.0μm
加工溫度< 120°C時,NR5系列抗蝕劑在25°C時可剝離
NR26-25000P
18.0μm - 200μm
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耐溫性= 100°c。
NR26系列抗蝕劑提供增強(qiáng)的粘附力,并且在25°c時易于剝離。
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減法和模具應(yīng)用:
硅的深度蝕刻,如Bosch工藝、玻璃和聚合物
用于硅樹脂印記的壓花模具
添加劑應(yīng)用:
用于倒裝芯片封裝、多芯片模塊、MEMS、傳感器、薄膜磁頭
減法和模具應(yīng)用的特性:
RIE處理和離子銑削中的出色耐高溫性能
在深度蝕刻中的選擇性優(yōu)于正性抗蝕劑
對380納米以下波長的靈敏度
添加劑應(yīng)用的特性:
電鍍時附著力極佳
電鍍后使用Futurrex抗蝕劑剝離劑可輕松去除
對380納米以下波長的靈敏度
對生產(chǎn)力的影響:
消除基于溶劑的顯影和基于溶劑的沖洗處理步驟
特征:
對表面拓?fù)涞淖吭骄€寬控制
適用于任何薄膜厚度的直側(cè)壁
能夠在一次旋涂中涂覆100微米厚的薄膜
厚膜應(yīng)用中卓越的分辨率
卓越的感光速度提高了曝光產(chǎn)量
有助于增加RIE/離子銑削中的功率密度,從而提高蝕刻速率和蝕刻產(chǎn)量
負(fù)性和正性抗蝕劑使用單一顯影劑
不使用增粘劑
去除抗蝕劑后用NR26-12000P掩模電鍍的銅線圈。
金屬(銅)厚度= 25微米
光刻膠= futur ex NR26-12000 p