.jpg "芯片微焊點(diǎn)剪切力測(cè)試機(jī)，三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)")
| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 聯(lián)往設(shè)備 | ||
| 是否支持加工定制 | 是 | ||
| 是否進(jìn)口 | 否 | ||
| 測(cè)力范圍 | 500 | ||
| 測(cè)力精度 | 0。5 | ||
| 測(cè)量范圍 | 500N | ||
| 電壓 | 220V | ||
| 負(fù)荷 | 20kg | ||
| 功率 | 1500W | ||
| 規(guī)格 | 非標(biāo)定制mm | ||
| 起批量 | 1 | ||
| 顯示方式 | 顯示器 | ||
| 重量 | 200kg | ||
| 裝箱數(shù) | 1 | ||
| 加工定制 | 是 | ||
| 可售賣(mài)地 | 全國(guó) | ||
| 用途 | 芯片微焊點(diǎn)剪切力測(cè)試機(jī) | ||
| 材質(zhì) | 金屬 | ||
| 型號(hào) | LW-203C | ||
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芯片微焊點(diǎn)剪切力推拉力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器。能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試高效準(zhǔn)確。相比傳統(tǒng)的拉壓力測(cè)試，此種測(cè)試因?yàn)楫a(chǎn)品細(xì)小，布局密度高，對(duì)拉壓力試驗(yàn)機(jī)要求高，需要帶顯微放大，測(cè)試探針夾具精細(xì)，才能適合這種測(cè)試要求。在市場(chǎng)上有諸多名稱(chēng)：三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)，芯片微焊點(diǎn)剪切力試驗(yàn)機(jī)，三軸剪切力測(cè)試機(jī)
