續(xù)航時間達 18小時

數字化產品

?主體材質可選鋁，更的導熱性能和便攜性多參數顯示和輸出：溫度、壓力、流量等?可選 可優(yōu)于0.5

可測 ，0.01~?響應時間快，優(yōu)于10ms

內置98種氣體

可現場標定混合氣體（多5種成分），并存儲20種混合氣



ENOB=（SINAD-1.76dB）/6.2，其中1.76為理想ADC的量化噪聲，6.2為將log2轉化為log1的系數比。很明顯，SINAD越大，ENOB越大，而提升SINAD的方法就是 關注與測試精度有關的電路。在數字示波器的架構中，與測試精度有關的電路有：前端采集電路、ADC采樣電路。被測信號經前端采集電路進行調理后傳輸給ADC進行采樣。其中前端采集電路及ADC采樣電路對ENOB有較大影響，實際工作時，偏置誤差，非線性誤差，增益誤差，隨機噪聲，甚至還有ADC交織引起的噪聲都會增大ENOB。ENOB說明了什么ENOB是衡量ADC性能的標尺，若示波器ENOB指標好，那么偏置誤差、增益誤差、非線性度等都較小，同時帶寬噪聲也較低。如果主要被測信號是正弦波信號，那么ENOB就需要 關注。通常示波器都由前端電路衰減器、放大器等信號調理電路、ADC采樣電路組成，在設計的時候，會在前端采用各種射頻技術，各種頻率響應方式，實現的頻響平坦度，以便ADC采樣時失真，增大ENOB指標。判斷ENOB的大小3.11.底噪示波器在不同垂直檔位及偏置下的底噪大小是評估示波器測量質量的一個重要依據，通過觀測底噪大小，可以判斷前端采集電路和ADC采樣電路設計的優(yōu)劣，因為示波器的底噪會增加額外的抖動并較小設計裕量，對測試結果造成較大的影響。


CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。

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