| 產品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 是否支持加工定制 | 是 | ||
| 型號 | QW-C-UV30 | ||
| 產品特性 | 切割打孔 | ||
| 是否進口 | 否 | ||
| 產地 | 武漢 | ||
| 控制方式 | 自動 | ||
| 作用對象 | 玻璃及超薄材料 | ||
| 電流 | 交流 | ||
| 產品別名 | 精密激光切割機 | ||
| 最大線割速度 | 600mm/s | ||
| 適用材質 | 柔性材料及超薄金屬材料 | ||
| 最大刻線深度 | 0.5mm | ||
| 定位精度 | ±2μm | ||
| 拼接加工范圍 | 400*300mm(可定制) | ||
| 視覺定位精度 | ±3um | ||
| 激光功率 | 20W/30W | ||
| 吸附平臺 | 步進電動升降20ｍｍ 蜂窩吸附平臺 | ||
| 單次工作范圍 | 40mmх40mm（可定制）） | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
| 用途 | 打孔 | ||
| 品牌 | 前旺激光 | ||
.jpg)
.jpg)
設備參數(shù)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.jpg "半導體芯片激光切割機硅晶圓激光劃片機芯片激光刻蝕")
